Schneider Electric ร่วมกับ AMD เปิดตัว Reference Design สำหรับพิมพ์เขียวการติดตั้งโครงสร้างพื้นฐาน AI Factory บนแพลตฟอร์ม AMD Helios รองรับโหลด IT สูงสุด 10.4 MW และความหนาแน่นสูงสุด 246 kW ต่อแร็ค พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว
ภาระงานด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่ผลักดันขีดจำกัดโครงสร้างพื้นฐานของ Data Center ให้ใช้พลังงานและสร้างความร้อนในระดับที่สูงเป็นประวัติการณ์ ทำให้สถาปนิกและผู้ปฏิบัติงานระบบต้องการแนวทางที่ผ่านการทดสอบแล้วมาจัดการความซับซ้อนเหล่านี้ เพื่อรับมือความท้าทายดังกล่าว ข้อมูลจากข่าวประชาสัมพันธ์ของ Schneider Electric ระบุว่าบริษัทได้ร่วมมือกับ AMD เปิดตัว Reference Design หรือพิมพ์เขียวอ้างอิงที่ผ่านการตรวจสอบแล้วสำหรับโซลูชันระดับตู้แร็ค AMD Helios ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับเวิร์กโหลด AI ความหนาแน่นสูงโดยเฉพาะ
พิมพ์เขียวอ้างอิงดังกล่าวเป็นผลงานความสำเร็จแรกภายใต้ความร่วมมือของทั้งสองบริษัท ขับเคลื่อนโดยขุมพลัง GPU จาก AMD Instinct MI455X, CPU AMD EPYC รุ่นที่ 6, การ์ดเครือข่าย AMD Pensando Vulcano และระบบนิเวศซอฟต์แวร์แบบเปิด ROCm ของ AMD ซึ่งการมีแบบจำลองอ้างอิงที่ผสานเรื่องพลังงาน การทำความเย็น และระบบไอทีเข้าด้วยกัน จะช่วยลดระยะเวลาและกระบวนการวางแผนสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ให้พร้อมสำหรับ AI Factory ได้อย่างเป็นรูปธรรม
ลดความเสี่ยงในการติดตั้งสภาพแวดล้อม AI ความหนาแน่นสูง
Manish Kumar รองประธานบริหารกลุ่มธุรกิจ Secure Power & Data Centers ของ Schneider Electric ระบุว่า “องค์กรในปัจจุบันต้องการ Reference Design ที่พร้อมสำหรับ AI อย่างครอบคลุม ซึ่งสามารถพาพวกเขาจากขั้นตอนการวางแผนไปสู่การติดตั้งใช้งานได้รวดเร็วขึ้นและมีความเสี่ยงน้อยลง” โดยได้เสริมว่าความร่วมมือกับ AMD ครั้งนี้ช่วยเชื่อมโยงแพลตฟอร์มการประมวลผลขั้นสูงเข้ากับเทคโนโลยีด้านพลังงาน เพื่อให้นำไปประยุกต์ใช้กับดาต้าเซ็นเตอร์ในระดับปฏิบัติการจริงได้ทันที
ทางด้าน Forrest Norrod รองประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไป กลุ่มธุรกิจ Data Center Solutions ของ AMD ให้ความเห็นว่า “โครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังพัฒนาไปสู่ AI Factory เต็มรูปแบบอย่างรวดเร็ว และนั่นต้องการให้ระบบประมวลผล เครือข่าย พลังงาน และการระบายความร้อน ถูกออกแบบร่วมกันตั้งแต่จุดเริ่มต้น”
ข้อมูลทางเทคนิคของแบบจำลองอ้างอิง AMD Helios
Reference Design รุ่นใหม่นี้ครอบคลุมการออกแบบโครงสร้าง 4 ส่วนหลัก ได้แก่ ระบบพลังงานอาคาร ระบบทำความเย็น พื้นที่ IT และซอฟต์แวร์จัดการวงจรชีวิต โดยมีจุดเด่นด้านประสิทธิภาพที่ทางผู้ผลิตระบุไว้ ดังนี้:
- ความยืดหยุ่นในการปรับขนาด: สนับสนุนสภาพแวดล้อมแบบหลายคลัสเตอร์ (Multi-cluster) โดยรองรับโหลดด้านไอทีสูงสุด 10.4 เมกะวัตต์ (MW) สำหรับการออกแบบติดตั้งใหม่ (Greenfield)
- ความหนาแน่นสูง: รองรับเวิร์กโหลด AI ได้สูงสุด 246 กิโลวัตต์ (kW) ต่อหนึ่งตู้แร็ค
- ระบบทำความเย็น: ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบก้าวหน้าผ่านชุดกระจายความร้อน (CDU) แบรนด์ Motivair ของ Schneider Electric ควบคู่กับระบบลูกผสมอากาศและของเหลว ซึ่งทางบริษัทเคลมว่าสามารถขจัดความร้อนได้สูงสุดถึง 84%
- ประสิทธิภาพพลังงาน: ทางผู้ผลิตระบุเป้าหมายค่าประสิทธิภาพการใช้พลังงาน (PUE) ในระดับที่ 1.12 เมื่อระบบทำงานเต็มกำลัง
- โครงสร้างพื้นฐานยุคดิจิทัล (Digital-first): มาพร้อมการจำลองระบบไฟฟ้าและอุณหภูมิผ่านซอฟต์แวร์ ETAP และ EcoStruxure IT Design รวมถึงการใช้งาน Digital Twin ควบคู่กับ AVEVA Unified Operations Center เพื่อวิเคราะห์และตรวจสอบการทำงานของระบบแบบ Real-Time
แม้ระยะแรกแบบจำลองจะอิงมาตรฐาน ANSI ของสหรัฐอเมริกา แต่แผนการขยายสู่มาตรฐาน IEC ในอนาคตจะช่วยเปิดทางให้กับการติดตั้งใน Data Center ทั่วโลก ซึ่งไทยเองก็สามารถใช้ประโยชน์จากนวัตกรรมใหม่นี้ได้ด้วยเช่นกัน
ที่มา:
Schneider Electric
