VEGA Instrument
questek niobium alloy for additive manufacturing

QuesTek ปฏิวัติโลหะผสมทนความร้อน เปิดยุคใหม่การผลิตแบบเติมเนื้อวัสดุ

ประมวลผลความเร็วแสง
Fabrication

งานวิจัย: นักวิจัยพัฒนาระบบ Optical เพื่อให้เกิดการประมวลผลความเร็วแสง

การใช้งานเทคโนโลยี AI จำนวนมหาศาล เช่น หุ่นยนต์ผ่าตัด หรือการเทรดสินทรัพย์แบบ Real-Time ทำให้เกิดการส่งข้อมูลและประมวลผลจำนวนมากขึ้นในเวลาอันจำกัด เกิดเป็นข้อจำกัดทางกายภาพของฮาร์ดแวร์ในการประมวลผลขึ้…
CLD
Fabrication

งานวิจัย: CLD การผลิตชิปขนาดเล็กแบบพลิกโลกด้วย B-EUV

ทีมวิจัยจากมหาวิทยาลัย Johns Hopkins ได้ค้นพบวิธีการผลิตไมโครชิปที่มีขนาดเล็กกว่าที่เคยมีมา ด้วยขนาดที่ไม่อาจมองเห็นได้ด้วยตาเปล่า หัวใจสำคัญอยู่ที่วัสดุที่มีคุณสมบัติผสมผสานพิเศษระหว่างโลหะกับอินทรีย…
อนาคตเซมิคอนดักเตอร์ไทย
Fabrication, Highlight

THECA 2025 เริ่มต้นด้วย PCB แต่สายตาจับจ้องไปที่เซมิคอนดักเตอร์

THECA 2025 หรือ Thailand Electronics Circuit Asia 2025 ที่จัดขึ้น ณ BITEC บางนาในปีนี้นั้น เป็นภาพสะท้อนการเติบโตของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ได้เป็นอย่างดี ไม่ว่าจะเป็นการขยายพื้นที่ในการจัดงาน, หัวข้อ…
ระบวนการผลิตที่สามารถบูรณาการตัวต้านทาน GaN เข้ากับชิป CMOS ซิลิคอนมาตรฐาน เกิดเป็นชิป 3 มิติ
Fabrication

งานวิจัย: ชิป 3 มิติแบบใหม่ที่ทำงานได้เร็วขึ้น และมีประสิทธิภาพพลังงานมากขึ้น

นักวิจัย MIT ได้พัฒนากระบวนการผลิตที่สามารถบูรณาการตัวต้านทาน GaN เข้ากับชิป CMOS ซิลิคอนมาตรฐาน ในรูปแบบวิธีที่มีต้นทุนไม่สูงและรองรับการขยับขยาย ทั้งยังสามารถใช้งานได้กับโรงงานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์…
ชิ้นงาน 3D ที่เกิดจากการสแกนด้วย LiDAR
Automation, Fabrication

LiDAR คืออะไร และเหตุใดจึงมีความสำคัญในกระบวนการสร้างแบบจำลอง 3 มิติ

LiDAR หรือ Light Detection and Ranging เป็นเทคโนโลยีที่ใช้หลักการสะท้อนของแสงเลเซอร์เพื่อตรวจจับระยะทางของวัตถุจากเซ็นเซอร์ โดยอาศัยการปล่อยพัลส์ของแสงเลเซอร์ออกไปในทิศทางต่างๆ และคำนวณเวลาที่แสงสะท้อ…
3D Printing
Fabrication

3D Printing หรือเทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติ ทำอะไรได้บ้าง?

เทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติ คืออะไร 3D Printing หรือ เทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติ เป็นกระบวนการที่ใช้เครื่องพิมพ์พิเศษในการสร้างวัตถุสามมิติจากข้อมูลดิจิทัล โดยวัสดุจะถูกพิมพ์ออกมาเป็นชั้น ๆ ตามลำดับจนกลายเป…
ic-packaging-importance-ai-ev-5g
Fabrication

IC Packaging สำคัญอย่างไรในยุค AI และ 5G | เจาะลึก SiP, Flip-Chip และ Fan-Out

ทำไม IC Packaging จึงสำคัญยิ่งกว่าเดิม ในอดีต การพัฒนาชิปเซมิคอนดักเตอร์เน้นการทำให้ทรานซิสเตอร์มีขนาดเล็กลงเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ แต่เมื่อขีดจำกัดทางฟิสิกส์ของการย่อขนาด (Moore’s Law) เริ่มปรากฏชัด กา…
building safety thailand earthquake standard
Fabrication

เมื่อ แผ่นดินไหว เขย่าประเทศ มาตรฐานที่ต้องรู้เพื่อให้อาคารอยู่รอด

เมื่อวันที่ 28 มีนาคม พ.ศ. 2568 เวลา 13:20 น. ตามเวลาประเทศไทย รับแรงสั่นสะเทือนจากแผ่นดินไหวที่มีจุดศูนย์กลางอยู่ในประเทศเมียนมา แต่สามารถรับรู้แรงสั่นสะเทือนในหลายจังหวัด โดยเฉพาะอาคารสูง ซึ่งสร้างค…
pcb manufacturing process explained
Fabrication

จาก 0 ถึง Finish เปิดทุกขั้นตอนการผลิต PCB

แผงวงจรพิมพ์ หรือ PCB (Printed Circuit Board) คือหัวใจสำคัญของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แทบทุกชนิด ตั้งแต่โทรศัพท์มือถือ เครื่องใช้ไฟฟ้า ยานยนต์ ไปจนถึงระบบควบคุมในโรงงานอุตสาหกรรมและอวกาศ เบื้องหลังความบา…
Green Financing
Loscam พาเลทให้เช่า พาเลทหมุนเวียน
Newsletter
Don't miss our best content
Subscribe Form
SIEMENS WinCC
ลงทะเบียนร่วมงาน AUTOMATION EXPO