VEGA Instrument
SPS China
Edge Computing กับการออกแบบ PCB

Edge Computing กับการออกแบบ PCB

Embedded Component ทำให้ PCB ฉลาดขึ้นและบางลงได้อย่างไร
Fabrication

Embedded Component ทำให้ PCB ฉลาดขึ้นและบางลงได้อย่างไร

ในยุคที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องเล็กลง เร็วขึ้น และเชื่อถือได้มากขึ้น ‘Embedded Component’  ไม่ใช่เพียงทางเลือกในการออกแบบ PCB แต่กำลังกลายเป็น เทคโนโลยีสำคัญที่กำหนดขีดความสามารถของผลิตภัณฑ์สมัยใหม่
ประเภทของบอร์ด PCB 
Fabrication

ทำความรู้จักประเภทของบอร์ด PCB แต่ละประเภทต่างกันอย่างไร

เพื่อนๆหลายคนอาจคิดว่า PCB หรือ Printed Circuit Board นั่นก็คือ ‘แผ่นวงจรสีเขียว ๆ’ ที่เราเห็นกันบ่อย ๆ ในพวกวงจรต่าง ๆ แต่ทว่าเพื่อน ๆ รู้ไหมครับว่า.. ในความเป็นจริง PCB มีหลายประเภท และการเลือกผิดปร…
อนาคตของ PCB เมื่อเทคโนโลยี IoT และ 5G กำลังมา
Fabrication

อนาคตของ PCB เมื่อเทคโนโลยี IoT และ 5G กำลังมา

สวัสดีครับเพื่อน ๆ ในยุคอุตสาหกรรม 5.0 การเข้ามาถึงของเทคโนโลยี Internet of Things (IoT) และเครือข่าย 5G ไม่ได้เป็นเพียงวิวัฒนาการด้านความเร็วในการสื่อสาร หากแต่เป็นจุดเปลี่ยนเชิงโครงสร้างของระบบอิเล็…
questek niobium alloy for additive manufacturing
Fabrication

QuesTek ปฏิวัติโลหะผสมทนความร้อน เปิดยุคใหม่การผลิตแบบเติมเนื้อวัสดุ

QuesTek Innovations บริษัทผู้นำด้าน ‘วิศวกรรมวัสดุเชิงคำนวณ’ จากสหรัฐอเมริกา ได้ประกาศเมื่อวันที่ 9 กันยายน 2025 ถึงความร่วมมือที่ก้าวล้ำกับผู้ผลิตไนโอเบียม (Niobium) รายใหญ่ระดับโลกเพื่อพัฒนาแนวคิดออ…
ประมวลผลความเร็วแสง
Fabrication

งานวิจัย: นักวิจัยพัฒนาระบบ Optical เพื่อให้เกิดการประมวลผลความเร็วแสง

การใช้งานเทคโนโลยี AI จำนวนมหาศาล เช่น หุ่นยนต์ผ่าตัด หรือการเทรดสินทรัพย์แบบ Real-Time ทำให้เกิดการส่งข้อมูลและประมวลผลจำนวนมากขึ้นในเวลาอันจำกัด เกิดเป็นข้อจำกัดทางกายภาพของฮาร์ดแวร์ในการประมวลผลขึ้…
CLD
Fabrication

งานวิจัย: CLD การผลิตชิปขนาดเล็กแบบพลิกโลกด้วย B-EUV

ทีมวิจัยจากมหาวิทยาลัย Johns Hopkins ได้ค้นพบวิธีการผลิตไมโครชิปที่มีขนาดเล็กกว่าที่เคยมีมา ด้วยขนาดที่ไม่อาจมองเห็นได้ด้วยตาเปล่า หัวใจสำคัญอยู่ที่วัสดุที่มีคุณสมบัติผสมผสานพิเศษระหว่างโลหะกับอินทรีย…
อนาคตเซมิคอนดักเตอร์ไทย
Fabrication, Highlight

THECA 2025 เริ่มต้นด้วย PCB แต่สายตาจับจ้องไปที่เซมิคอนดักเตอร์

THECA 2025 หรือ Thailand Electronics Circuit Asia 2025 ที่จัดขึ้น ณ BITEC บางนาในปีนี้นั้น เป็นภาพสะท้อนการเติบโตของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ได้เป็นอย่างดี ไม่ว่าจะเป็นการขยายพื้นที่ในการจัดงาน, หัวข้อ…
ระบวนการผลิตที่สามารถบูรณาการตัวต้านทาน GaN เข้ากับชิป CMOS ซิลิคอนมาตรฐาน เกิดเป็นชิป 3 มิติ
Fabrication

งานวิจัย: ชิป 3 มิติแบบใหม่ที่ทำงานได้เร็วขึ้น และมีประสิทธิภาพพลังงานมากขึ้น

นักวิจัย MIT ได้พัฒนากระบวนการผลิตที่สามารถบูรณาการตัวต้านทาน GaN เข้ากับชิป CMOS ซิลิคอนมาตรฐาน ในรูปแบบวิธีที่มีต้นทุนไม่สูงและรองรับการขยับขยาย ทั้งยังสามารถใช้งานได้กับโรงงานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์…
ชิ้นงาน 3D ที่เกิดจากการสแกนด้วย LiDAR
Automation, Fabrication

LiDAR คืออะไร และเหตุใดจึงมีความสำคัญในกระบวนการสร้างแบบจำลอง 3 มิติ

LiDAR หรือ Light Detection and Ranging เป็นเทคโนโลยีที่ใช้หลักการสะท้อนของแสงเลเซอร์เพื่อตรวจจับระยะทางของวัตถุจากเซ็นเซอร์ โดยอาศัยการปล่อยพัลส์ของแสงเลเซอร์ออกไปในทิศทางต่างๆ และคำนวณเวลาที่แสงสะท้อ…
VEGA instrument
ลงทะเบียนร่วมงาน Automation Expo
Newsletter
Don't miss our best content
Subscribe Form
VEGA Instrument
ลงทะเบียนร่วมงาน AUTOMATION EXPO