ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) เปิดตัว Semiconductor Innovation Center แห่งแรกในระดับโลกที่เมืองยงอิน ประเทศเกาหลีใต้ โดยติดตั้งเทคโนโลยี Metrology และ Inspection สำหรับการผลิต Wafer ปริมาณสูงและ Advanced Packaging เพื่อให้ผู้ผลิตชิปและ Photomask ในเกาหลีใต้เข้าถึงโซลูชันของ ZEISS ได้โดยตรงในพื้นที่ ลดระยะเวลาการประเมินและ Qualification ก่อนนำไปใช้ในสายการผลิตจริง
ศูนย์แห่งนี้ตั้งอยู่ที่เมืองยงอิน พื้นที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สำคัญของเกาหลีใต้ โดยรวบรวมเทคโนโลยีจากสองกลุ่มผลิตภัณฑ์หลักของ ZEISS SMT คือ Semiconductor Fab Solutions และ Semiconductor Mask Solutions มาไว้ในที่เดียว ระบบที่ติดตั้งในช่วงแรกมีสามรายการ ได้แก่ NLX®-100 ระบบตรวจสอบและวัดผลด้วย 3D X-ray สำหรับวิเคราะห์โครงสร้าง Package ที่ซับซ้อน ใช้สนับสนุนการควบคุมกระบวนการผลิตทั้งงาน Wafer-Level และ Advanced Packaging, DUNE®100 ระบบควบคุมรูปทรง Wafer แบบ Active ที่มาพร้อม Metrology ความละเอียดสูง ช่วยให้โรงงานวัดและแก้ไขอาการโก่งงอของ Wafer แต่ละแผ่นได้ในทุกขั้นตอนสำคัญ และ MeRiT® AE เทคโนโลยีซ่อมแซม Photomask รุ่นใหม่ที่ขยายขีดความสามารถในการซ่อมจุดบกพร่องขนาดเล็กที่สุดบน Photomask โดยยังรักษาผลผลิตในระดับสูง ซึ่งจำเป็นต่อกระบวนการผลิตชิปขั้นสูง ZEISS ระบุว่าจะทยอยติดตั้งอุปกรณ์เพิ่มเติมในศูนย์แห่งนี้ เพื่อกระชับความร่วมมือทางเทคนิคกับลูกค้าตั้งแต่ช่วงต้นของการพัฒนาผลิตภัณฑ์
ดร. Frank Rohmund ประธานและ CEO ของ ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology และกรรมการบริหารของ ZEISS กล่าวว่า “เรายินดีเป็นอย่างยิ่งที่ได้เปิด Semiconductor Innovation Center แห่งแรกในระดับโลกที่เกาหลีใต้ ซึ่งเป็นหนึ่งในทำเลสำคัญของอุตสาหกรรมชิปโลก ศูนย์แห่งนี้จะทำให้ ZEISS เข้าใกล้ลูกค้ามากขึ้น เราต้องการเป็นพันธมิตรที่เชื่อถือได้ในระยะยาวสำหรับลูกค้าในเกาหลีใต้ และกระชับความร่วมมือให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น” ขณะที่ ดร. Jaane Seehusen ผู้ที่จะเข้ารับตำแหน่งหัวหน้า ZEISS ประจำเกาหลีใต้ตั้งแต่วันที่ 1 กันยายน 2569 กล่าวเสริมว่า “ศูนย์นวัตกรรมในยงอินถือเป็นก้าวสำคัญของกลยุทธ์เราในการเสริมสร้างปฏิสัมพันธ์กับลูกค้าในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และเสริมความแข็งแกร่งของ ZEISS ในเกาหลีใต้โดยรวม”
ในภาพรวม ZEISS Group มีรายได้ราว 12,000 ล้านยูโรในปีงบการเงินที่ผ่านมา จาก 4กลุ่มธุรกิจ ได้แก่ Semiconductor Manufacturing Technology, Industrial Quality & Research, Medical Technology และ Consumer Markets โดยลงทุนด้าน R&D สูงถึง 15% ของรายได้ทุกปี ปัจจุบันมีพนักงานกว่า 46,600 คน ดำเนินธุรกิจใน 50 ประเทศทั่วโลก
โรงงานประกอบและทดสอบชิปในไทยยังไม่มีชื่ออยู่ในแผนที่ศูนย์บริการของ ZEISS
ตามข้อมูลที่ ZEISS SMT เผยแพร่ในเอกสารข่าวชิ้นนี้เอง บริษัทระบุจุดขายและบริการ (Sales and Service Sites) ของกลุ่มธุรกิจนี้เอาไว้ในสหรัฐฯ จีน ไต้หวัน เกาหลีใต้ และญี่ปุ่น โดยยังไม่ปรากฏชื่อประเทศไทยอยู่ในรายชื่อดังกล่าว แม้ไทยจะเป็นฐานการประกอบและทดสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (OSAT) และ Advanced Packaging ที่สำคัญแห่งหนึ่งในภูมิภาค และมีผู้ผลิตหลายรายที่ใช้เทคโนโลยี Photomask และ Metrology จาก ZEISS อยู่แล้วในสายการผลิต
ความหมายของช่องว่างนี้คือ ผู้ประกอบการ OSAT และ Advanced Packaging ในไทยที่ต้องพึ่งพาการตรวจสอบคุณภาพ Wafer หรือการซ่อม Photomask ระดับสูง อาจยังต้องประสานงานผ่านศูนย์บริการในภูมิภาคอื่นแทนที่จะมีจุดเข้าถึงโดยตรงในประเทศ ซึ่งอาจหมายถึงระยะเวลาการประเมินและ Qualification ที่ยาวกว่าคู่แข่งในเกาหลีใต้หรือไต้หวันที่มีศูนย์ความร่วมมืออยู่ใกล้ตัวกว่า เรื่องนี้ยังไม่ใช่ปัญหาเร่งด่วนในวันนี้ แต่เป็นประเด็นที่ผู้ประกอบการ OSAT และ PCB ขั้นสูงของไทยควรจับตา หากประเทศต้องการดึงดูดการลงทุนใน Advanced Packaging และ Semiconductor Testing ให้มากขึ้นในระยะต่อไป
การไม่มีศูนย์ความร่วมมือระดับภูมิภาคอาจกลายเป็นต้นทุนเวลาที่มองไม่เห็นสำหรับผู้ผลิตชิปไทยในระยะยาว โดยเฉพาะอย่างยิ่งเทคโนโลยีกลุ่ม Optics ซึ่งเป็นอีกเทคโนโลยีที่ ZEISS เชี่ยวชาญ และสอดคล้องไปกับแนวนโยบายด้าน Photonics ของไทยอีกด้วย
ที่มา:
ZEISS
