mass production to substrate nano competition

จาก Mass Production สู่การแข่งกันในระดับ Substrate และชิ้นส่วนระดับนาโน

05.05.2025

ในอดีตความสามารถในการผลิตจำนวนมากด้วยต้นทุนที่ต่ำที่สุดถือเป็นหัวใจของการขยายตัวทางอุตสาหกรรมของประเทศกำลังพัฒนา แต่ในปัจจุบัน เส้นชัยทางอุตสาหกรรมได้เคลื่อนย้ายไปสู่จุดที่ซับซ้อนและลึกยิ่งกว่าเดิม จุดที่ผู้เล่นในอุตสาหกรรมกำลังแข่งขันกันในระดับ ชิ้นส่วนภายในของชิ้นส่วน หรือที่เรียกได้ว่าเป็นการแข่งขันในระดับ Electronic Component ขั้นสูง

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไม่ใช่เพียงตัวประกอบอีกต่อไป แต่เป็นเทคโนโลยีต้นทางที่ส่งผลถึงทั้ง คุณภาพ , ความเร็ว , ความทนทาน และประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ปลายน้ำอย่างลึกซึ้ง ทั้ง AI Server, EV, Smart MedTech หรือระบบโทรคมนาคมในยุค 6G ต่างต้องการชิ้นส่วนที่ออกแบบมาเฉพาะและผลิตได้ด้วยเทคนิคที่มีความแม่นยำในระดับนาโนเมตร ไม่ใช่ทุกโรงงานจะสามารถผลิตสิ่งเหล่านี้ได้ และนั่นคือจุดแบ่งระหว่างโรงงานทั่วไป กับ ฐานการผลิตระดับโลก

Electronic Component คือศูนย์กลางของ Value Chain ยุคใหม่

ในสายการผลิตของอุตสาหกรรมสมัยใหม่ การผลิตแบบ Linear Supply Chain ได้เปลี่ยนเป็นระบบ Value Chain ที่มีลักษณะเป็นเครือข่าย (Networked Supply Model) โดยความสามารถในการควบคุมหรือพัฒนา Component ขั้นสูงคือปัจจัยหลักที่สร้างมูลค่าเพิ่ม

ตัวอย่างเช่น การผลิต AI Server ที่ต้องใช้ PCB แบบ Substrate หรือ ABF-based ที่สามารถรองรับความถี่สูงกว่า 40GHz ได้โดยไม่เกิด Crosstalk หรือ Signal Loss หากโรงงานไม่มีระบบควบคุม Dielectric Constant (Dk) ของวัสดุ หรือไม่มี AOI แบบ 3D ที่สามารถตรวจสอบ Trace ขนาด 25 μm หรือต่ำกว่า ก็ไม่สามารถผลิตงานในระดับนี้ได้

หรือในกลุ่ม EV การเปลี่ยนจาก IGBT ไปเป็น Power Module แบบ GaN/SiC ทำให้โรงงานต้องเปลี่ยนกระบวนการบัดกรีเดิม ไปใช้ระบบ Sintering, Vacuum Reflow และควบคุมความเครียดทางความร้อน (Thermo-mechanical stress) ให้แม่นยำเพื่อป้องกันการ Warpage ของ Substrate

อุตสาหกรรมที่เคยแข่งขันด้วยต้นทุนแรงงานต่ำจึงไม่สามารถรักษาตำแหน่งเดิมไว้ได้อีกต่อไป ถ้าไม่สามารถรองรับเทคโนโลยี Component ที่ซับซ้อนและเปลี่ยนแปลงรวดเร็วเช่นนี้ได้

โรงงาน Electronic component ไทยอยู่ตรงไหนในเกมนี้?

ประเทศไทยมีโครงสร้างพื้นฐานของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่ดีในระดับหนึ่ง โดยเฉพาะในกลุ่มโรงงาน OEM และ EMS ที่ผลิต PCB, PCBA และระบบประกอบต่าง ๆ อย่างต่อเนื่อง แต่ในเชิงเทคนิคแล้ว โรงงานส่วนใหญ่ยังอยู่ในระดับการผลิตแบบ Single-Layer หรือ Multilayer Standard PCB ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับรองรับความต้องการของอุตสาหกรรมในยุค AI/EV ที่ต้องการ HDI, Substrate และ System-in-Package

ปัญหาไม่ใช่แค่เรื่องเครื่องจักรไม่ทันสมัย แต่คือ “โครงสร้างความสามารถทางเทคนิค” ที่ยังไม่รองรับการผลิตระดับ Sub-micron ไม่ว่าจะเป็นในเรื่องของ ระบบควบคุม Impedance, ระบบ AOI แบบ 3D / CT X-ray, ความสามารถในการทำ Stack-up Complex, กระบวนการ CAM ที่สามารถอ่านและทำงานร่วมกับ Design file แบบ IPC-2581 รวมถึง ความสามารถด้าน Cleanroom & ESD Design ที่จำเป็นสำหรับงานในระดับ Medical หรือ Semiconductor

โรงงานส่วนมากยัง รับจ้างผลิตตามแบบ (Contract Manufacturing) ซึ่งไม่สามารถตอบสนองลูกค้าระดับโลกที่ต้องการผู้ร่วมพัฒนา(Co-design / DFX Partner) ได้ และนี่คือสิ่งที่ต้องเปลี่ยน

คลื่นเทคโนโลยีใหม่ที่กำลังเปลี่ยน Landscape ของ Production ไทย

โลกของอิเล็กทรอนิกส์กำลังเปลี่ยนด้วยคลื่นเทคโนโลยีใหม่ที่เกิดขึ้นพร้อมกันหลายด้าน ได้แก่

AI & Hyperscale Computing – ต้องการ PCB ความถี่สูง, Substrate ที่รองรับ Data Transmission เกิน 112 Gbps, IC Packaging แบบ Co-packaged Optics
EV & Power Electronics – ผลักดันการใช้ Power Module แบบ SiC/GaN, ต้องการ PCB ที่ทนความร้อนสูง (High Tg), และระบบประกอบที่ควบคุม Warpage และ Thermal Cycling
Telecom / Radar / Aerospace – ต้องใช้วัสดุที่มี Dk ต่ำมาก (Low Dk/Df) เพื่อส่งสัญญาณไมโครเวฟ, มีการใช้ Antenna-in-Package (AiP) และ PCB ที่สามารถรับ mmWave ได้
MedTech & Implant Device – ต้องการ PCB ที่มีความแม่นยำสูงมาก ใช้ Laser Drilling, Trace Width ต่ำกว่า 50 μm และ Cleanroom ระดับ ISO 5–6

คลื่นเทคโนโลยีเหล่านี้ไม่ได้แค่เปลี่ยนวัสดุที่ใช้ แต่เปลี่ยนกระบวนการผลิตทั้งหมด ทำให้ประเทศที่ต้องการเป็นฐานผลิตในอนาคต จำเป็นต้องลงทุนทางเทคนิคให้ลึกและกว้างกว่าที่เคยเป็นมา

ประเทศไทยควรตอบโจทย์อย่างไร เพื่อยกระดับฐานการผลิตจาก Mass Production

การยกระดับอุตสาหกรรมในไทยจำเป็นต้องมองลึกไปถึงระดับ Component และ Process ไม่ใช่แค่การเพิ่มจำนวนสายการผลิตหรือเครื่องจักรใหม่ แต่ต้องเริ่มจาก

การอัปเกรด PCB Factory ให้รองรับ Substrate, HDI, และ Build-up Process แบบ Sequential Lamination
การจัดตั้ง Packaging Line ที่รองรับ SiP, Flip Chip และ Fan-out ที่มี Bonding Resolution ต่ำกว่า 10 μm
การวางระบบ Metrology และ Failure Analysis เช่น SEM, SAM, CT-Xray, และ Optical Profiling สำหรับงานความละเอียดสูง
สร้าง Platform Co-design กับลูกค้า โดยใช้มาตรฐาน IPC-2581, Gerber X2 และระบบ CAM ที่สามารถรับแบบจำลองจาก Design House ได้
ปรับปรุงสภาพแวดล้อมโรงงานให้รองรับ Cleanroom, ESD Control, Ionizer Management และระบบ Traceability ที่สอดคล้องกับข้อกำหนดสากล

ไม่ใช่ทุกโรงงานต้องเริ่มจากศูนย์ แต่โรงงานที่พร้อมจะก้าวไปสู่ Value Chain ที่มีมูลค่าสูง ต้องมองเห็นสิ่งเหล่านี้เป็นจุดลงทุนเชิงกลยุทธ์มากกว่าแค่ต้นทุนในบัญชี

เมื่อ Electronic Component กลายเป็นโครงสร้างของการแข่งขัน

การผลิตไม่ได้ถูกตัดสินด้วยจำนวนอีกต่อไป แต่ด้วยความแม่นยำ ความเร็ว ความทน และความสามารถในการประมวลผลที่อยู่ในระดับ Component
ในโลกที่เศรษฐกิจไฮเทคกำลังพึ่งพา “ความสามารถเชิงลึกของโรงงาน” มากกว่าราคาแรงงาน ประเทศที่ยังติดอยู่กับโครงสร้างการผลิตเก่า จะถูกตัดออกจากระบบการค้าโลกอย่างช้า ๆ โดยไม่รู้ตัว

ประเทศไทยยังมีเวลาในการยกระดับ โดยเฉพาะในช่วงที่นักลงทุนเริ่มมองหาฐานผลิตใหม่ที่พ้นจากความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ การเปลี่ยนโฟกัสจากการผลิตจำนวนมากไปสู่การผลิต Component ขั้นสูง คือโอกาสในการออกแบบอนาคตของอุตสาหกรรมไทย

Ref :

Tags:

Electronic Component, Mass Production, PCB, Substrate, Value Chain

Pisit Poocharoen

Former field engineer seeking to break free from traditional learning frameworks. อดีตวิศวกรภาคสนามที่ต้องการหลุดออกจากกรอบการเรียนรู้แบบเดิม ๆ