LG Chem จับมือ Noritake พัฒนา Paste ประสิทธิภาพสูงทีประกอบไปด้วยอนุภาคเงิน (Ag) ระดับนาโน ด้วยการใช้เทคโนโลยีวิศวกรรมอนุภาคจาก LG Chem ร่วมกับความเชี่ยวชาญด้านการฉีดอนุภาคของ Noritake
Paste เงินที่ถูกพัฒนาขึ้นมาใหม่นี้ถูกออกแบบมาเป็นพิเศษจำเพาะสำหรับการเชื่อมประสานชิป Silicon Carbide (SiC) เข้ากับพื้นผิวในเซมิคอนดักเตอร์กำลังสำหรับยานยนต์ (Automotive Power Semiconductor) มีความสามารถในการทนต่อคววามร้อนสูง และมีการเหนี่ยวนำความร้อนใน Formulation แบบเดี่ยว สิ่งที่ทำให้ Paste เงินนี้แตกต่างจาก Paste เงินแบบดั้งเดมที่มักจะมีอายุการเก็บที่สั้นและการจัดเก็บที่ซับซ้อน Paste ใหม่นี้มีความเสถียรในระยาวภายใต้อุณหภูมิทั่วไป ทำให้เพิ่มความสามารถในการขนย้ายและการจัดเก็บ
ในขณะที่ระบบไฟฟ้าสำหรับยานยนต์และการขับขี่อัตโนมัติกลายเป็นเทรนด์ที่เติบโตอย่างต่อเนื่อง ความต้องการเซมิคอนดักเตอร์กำลังจึงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว แต่ทว่ากรรมวิธีการเชื่อมแบบดั้งเดิมที่ใช้การละลายโลหะเพื่อเชื่อมต่อชิ้นส่วนกลายเป็นประสิทธิภาพลน้อยลงเมื่อต้องทำงานในอุณหภูมิที่อุปกรณ์กำลังนั้นเพิ่มมากขึ้น ทำให้การพัฒนา Paste ที่ทนทานต่อเงื่อนไขการใช้งานยุคใหม่เป็นสิ่งที่ต้องเกิดขึ้น ทั้งในแง่มุมของความเสถียรและประสิทธิภาพ
ที่มาข่าว:
evertiq
