ทำความรู้จักประเภทของบอร์ด PCB แต่ละประเภทต่างกันอย่างไร

เพื่อนๆหลายคนอาจคิดว่า PCB หรือ Printed Circuit Board นั่นก็คือ ‘แผ่นวงจรสีเขียว ๆ’ ที่เราเห็นกันบ่อย ๆ ในพวกวงจรต่าง ๆ แต่ทว่าเพื่อน ๆ รู้ไหมครับว่า.. ในความเป็นจริง PCB มีหลายประเภท และการเลือกผิดประเภทอาจทำให้ทั้งระบบทำงานได้ไม่เต็มประสิทธิภาพ ตั้งแต่สัญญาณไม่เสถียร ไปจนถึงอายุการใช้งานสั้นกว่าที่ควรจะเป็น

เนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในปัจจุบันมีความจำเป็นต้อง ‘รองรับทั้งความเร็ว ความถี่ ความหนาแน่นของวงจร และสภาพแวดล้อมที่แตกต่างกัน’ ดังนั้น PCB จึงถูกออกแบบมาในหลายรูปแบบ ตั้งแต่บอร์ดหน้าเดียวราคาประหยัด ไปจนถึงบอร์ดหลายชั้นและบอร์ดยืดหยุ่นที่ใช้ในงานระดับอุตสาหกรรมและ 5G เพื่อรองรับเทคโนโลยีปัจจุบันนั่นเองครับ

ผมขอยกตัวอย่างเช่น วงจรไฟ LED ธรรมดาอาจใช้ PCB หน้าเดียวได้อย่างเพียงพอ แต่สมาร์ตโฟน อุปกรณ์ IoT หรือระบบสื่อสารความเร็วสูงจำเป็นต้องใช้ Multi-layer หรือ HDI PCB เพื่อควบคุมสัญญาณและลดการรบกวน ขณะที่อุปกรณ์สวมใส่หรือเครื่องมือแพทย์มักเลือกใช้ Flex หรือ Rigid-Flex PCB เพื่อรองรับการพับงอและการเคลื่อนไหว

ดังนั้น การเข้าใจว่า PCB มีกี่ประเภท และแต่ละประเภทถูกออกแบบมาเพื่ออะไร คือพื้นฐานสำคัญที่วิศวกร หรือช่างเทคนิคแบบเราๆ ควรรู้ก่อนเริ่มออกแบบหรือเลือกใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยบทความนี้ทางนายช่างมาแชร์จะพาไปรู้จักประเภทของ PCB ทีละแบบ เพื่อช่วยให้เลือกใช้งานได้ถูกต้องและเหมาะสมกับงานจริงมากที่สุดกันนะครับ

1. Single-sided PCB (PCB หน้าเดียว) คืออะไร?

มากันที่ PCB แบบแรกกันครับ ในแบบที่เบสิคที่สุดนั้นก็คือประเภท ‘Single-sided PCB’ หรือ แผงวงจรพิมพ์หน้าเดียว คือ PCB ที่มีลายทองแดงอยู่เพียง ด้านเดียวของแผ่นบอร์ด โดยชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดจะถูกติดตั้งอยู่ด้านเดียวกัน และไม่มีการเชื่อมต่อระหว่างชั้น (ไม่มี Via เชื่อม Layer)

PCB ประเภทนี้ถือเป็นรูปแบบพื้นฐานที่สุดของแผงวงจรพิมพ์ และเป็นจุดเริ่มต้นของการเรียนรู้ด้าน PCB สำหรับวิศวกร เนื่องจากโครงสร้างเรียบง่าย เข้าใจง่าย และต้นทุนการผลิตต่ำ

หลักการทำงานทางวิศวกรรม

ใน Single-Sided PCB โดยลายทองแดงทำหน้าที่เป็นเส้นทางเดินสัญญาณและพลังงานเพียงชั้นเดียว การจัดวางลายวงจรต้องหลีกเลี่ยงการไขว้กันของสัญญาณ เนื่องจากไม่สามารถสลับชั้นได้ หากจำเป็นต้องข้ามสัญญาณ อาจใช้ลวด Jumper แทน ซึ่งเพิ่มขั้นตอนการประกอบ โครงสร้างลักษณะนี้เหมาะกับวงจรที่มีจำนวนชิ้นส่วนน้อย และไม่มีข้อกำหนดด้านความเร็วหรือความถี่สูง

ลักษณะเด่นของ Single-Sided PCB

• มีลายทองแดงเพียง 1 ชั้น
• ไม่มี Via เชื่อมต่อระหว่างชั้น
• รองรับทั้ง Through-hole และ SMT (ในงานง่าย ๆ)
• โครงสร้างเข้าใจง่าย ซ่อมง่าย

ข้อดี

• ต้นทุนต่ำที่สุดเมื่อเทียบกับ PCB ประเภทอื่น
• ผลิตง่าย ใช้กระบวนการไม่ซับซ้อน
• เหมาะกับงานต้นแบบ วงจรทดลอง หรือการผลิตจำนวนมากที่ต้องการลดต้นทุน
• ตรวจสอบและซ่อมแซมได้ง่าย

ข้อจำกัด

• รองรับวงจรได้ไม่ซับซ้อน
• ขนาดบอร์ดมักใหญ่ขึ้นเมื่อวงจรเพิ่ม
• ควบคุม Signal Integrity และ EMI ได้จำกัด
• ไม่เหมาะกับงานความเร็วสูงหรือความถี่สูง

ตัวอย่างการใช้งาน

Single-Sided PCB นิยมใช้ใน

• วงจรไฟ LED
• อะแดปเตอร์ไฟและแหล่งจ่ายไฟพื้นฐาน
• เครื่องใช้ไฟฟ้าทั่วไป
• วงจรการเรียนการสอนและงานทดลอง

สรุป

Single-Sided PCB คือ แผงวงจรพิมพ์พื้นฐานที่เหมาะสำหรับงานที่ไม่ซับซ้อน ใช้ต้นทุนต่ำ และไม่ต้องการข้อกำหนดด้านสัญญาณขั้นสูง แม้จะมีข้อจำกัดด้านความยืดหยุ่นในการออกแบบ แต่ก็ยังคงเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมและคุ้มค่าสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์พื้นฐานจำนวนมาก

2. Double-Sided PCB (PCB สองหน้า)

ต่อกันในแบบที่สองคือ ‘Double-sided PCB’ หรือ แผงวงจรพิมพ์สองหน้า คือ PCB ที่มีลายทองแดงอยู่ทั้ง ด้านบน (Top Layer) และ ด้านล่าง (Bottom Layer) ของแผ่นบอร์ด โดยลายวงจรทั้งสองด้านจะเชื่อมต่อกันผ่านรู Via ทำให้สามารถวางวงจรและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้มากกว่าบอร์ดหน้าเดียว

PCB ประเภทนี้ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อรองรับวงจรที่เริ่มมีความซับซ้อนมากขึ้น แต่ยังไม่ถึงระดับที่ต้องใช้บอร์ดหลายชั้น (Multi-layer PCB) จึงถือเป็นจุดกึ่งกลางระหว่าง ความง่ายในการผลิต และ ความสามารถทางวิศวกรรม

หลักการทำงานทางวิศวกรรม

ใน Double-Sided PCB ลายทองแดงด้านบนและล่างทำหน้าที่เป็นเส้นทางสัญญาณและพลังงาน โดบรู Via ทำหน้าที่เชื่อมสัญญาณระหว่างสองด้าน ซึ่งช่วยแยกสัญญาณบางส่วน เช่น สัญญาณควบคุม สัญญาณกำลัง หรือกราวด์ ออกจากกันได้ดีขึ้น

เมื่อเทียบกับ Single-Sided PCB วิศวกรสามารถจัด Routing ได้ยืดหยุ่นมากขึ้น ลดการไขว้ของลายสัญญาณ และออกแบบวงจรให้กะทัดรัดขึ้น

ลักษณะเด่นของ Double-Sided PCB

• มีลายทองแดง 2 ชั้น (Top / Bottom)
• ใช้ Via เชื่อมต่อระหว่างชั้น
• รองรับการติดตั้งชิ้นส่วนทั้งแบบ Through-Hole และ Surface Mount (SMT)
• เหมาะกับวงจรความเร็วต่ำถึงปานกลาง

ข้อดี

• รองรับวงจรซับซ้อนได้มากกว่าบอร์ดหน้าเดียว
• ขนาดบอร์ดเล็กลงเมื่อเทียบกับ Single-Sided PCB
• ต้นทุนยังต่ำกว่าบอร์ดหลายชั้น
• ผลิตและซ่อมบำรุงได้ไม่ซับซ้อน

ข้อจำกัด

• การควบคุม Signal Integrity ยังจำกัดเมื่อเทียบกับ Multi-layer PCB
• การจัดการ EMI และ Noise ทำได้ไม่ดีเท่าบอร์ดที่มี Plane ภายใน
• ไม่เหมาะกับงานความเร็วสูงหรือความถี่สูงมาก (เช่น 5G, High-Speed Digital)

ตัวอย่างการใช้งาน

Double-Sided PCB นิยมใช้ใน

• แหล่งจ่ายไฟ (Power Supply)
• ระบบควบคุมเครื่องจักร
• อุปกรณ์อุตสาหกรรมทั่วไป
• เครื่องใช้ไฟฟ้าและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับกลาง

3. Multi-layer PCB (PCB หลายชั้น) 

ในแบบที่สามนะครับก็จะมีความซับซ้อนขึ้นมานะครับ Multi-layer PCB หรือ แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น คือ PCB ที่มีลายทองแดงมากกว่า 2 ชั้นขึ้นไป โดยชั้นลายวงจรจะถูกซ้อนอยู่ภายในแผ่นบอร์ดและคั่นด้วยวัสดุไดอิเล็กทริก (Prepreg / Core) แล้วอัดรวมกันเป็นแผ่นเดียว ชั้นลายวงจรภายในจะเชื่อมต่อถึงกันด้วยรู Via ทำให้สามารถออกแบบวงจรที่มีความซับซ้อนและความหนาแน่นสูงได้

โดยที่ PCB ประเภทนี้เป็นโครงสร้างมาตรฐานสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ที่ต้องการ ความเร็ว ความเสถียรของสัญญาณ และการจัดการพลังงานที่ดี เช่น คอมพิวเตอร์ เซิร์ฟเวอร์ ระบบสื่อสาร และอุปกรณ์อุตสาหกรรมขั้นสูง

หลักการทำงานทางวิศวกรรม

ใน Multi-layer PCB

• ลายทองแดงแต่ละชั้นมีหน้าที่แตกต่างกัน เช่น
  • Signal Layer (สัญญาณ)
  • Power Plane (ไฟเลี้ยง)
  • Ground Plane (กราวด์)
• Ground และ Power Plane ช่วยลด Loop Inductance และควบคุม Return Path ของสัญญาณ
• โครงสร้าง Stack-Up ที่เหมาะสมช่วยควบคุม Impedance ของ Trace และลด EMI
  

ในงานความเร็วสูง ลายทองแดงบน PCB จะทำหน้าที่เสมือน Transmission Line ซึ่งคุณสมบัติของ Dielectric และระยะห่างระหว่าง layer จะส่งผลโดยตรงต่อ Signal Integrity

ลักษณะเด่นของ Multi-Layer PCB

• มีลายทองแดงตั้งแต่ 4 ชั้นขึ้นไป
• ใช้ Via เชื่อมต่อระหว่างหลายชั้น
• รองรับการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนและหนาแน่น
• ควบคุม Signal Integrity และ Power Integrity ได้ดี

ตัวอย่างจำนวนชั้นที่พบได้บ่อย

• 4–6 ชั้น: อุปกรณ์อุตสาหกรรมทั่วไป
• 8–12 ชั้น: ระบบสื่อสาร / Automotive
• 16 ชั้นขึ้นไป: Server / Telecom

ข้อดี

• รองรับวงจรความเร็วสูงและความถี่สูง
• ลด EMI และ Crosstalk ได้ดีกว่า PCB สองหน้า
• จัดการพลังงานและกราวด์ได้มีประสิทธิภาพ
• ลดขนาดบอร์ดโดยรวมเมื่อเทียบกับ Single / Double-Sided PCB

ข้อจำกัด

• ต้นทุนสูงกว่าบอร์ดหน้าเดียวและสองหน้า
• กระบวนการผลิตซับซ้อน
• การแก้ไขหรือซ่อมแซมทำได้ยากกว่า
• ต้องอาศัยการออกแบบ Stack-Up และการผลิตที่แม่นยำ

ตัวอย่างการใช้งาน

Multi-Layer PCB นิยมใช้ใน

• คอมพิวเตอร์และเซิร์ฟเวอร์
• ระบบสื่อสารและโทรคมนาคม
• อุปกรณ์ยานยนต์ (ECU, ADAS)
• เครื่องจักรอุตสาหกรรมและระบบควบคุมอัตโนมัติ

สรุป

Multi-Layer PCB คือโครงสร้าง PCB ที่ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับความต้องการด้านความเร็ว ความซับซ้อน และความเสถียรของระบบอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ด้วยการใช้หลายชั้นลายวงจรและ Plane ภายใน ทำให้สามารถควบคุมสัญญาณ พลังงาน และ EMI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เหมาะสำหรับงานวิศวกรรมที่ต้องการสมรรถนะสูงและความน่าเชื่อถือในระยะยาว

4. HDI PCB (High Density Interconnect PCB)

ต่อมานะครับ คือ HDI PCB โดยคำว่า HDI ย่อมาจาก High Density Interconnect PCB คือแผงวงจรพิมพ์ที่ถูกออกแบบให้มี ความหนาแน่นของการเชื่อมต่อวงจรต่อหน่วยพื้นที่สูงกว่าปกติ โดยพัฒนาต่อยอดจาก Multi-layer PCB ด้วยการใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น Microvia, Fine Line และ Build-Up Layer ทำให้สามารถวางลายสัญญาณจำนวนมากในพื้นที่จำกัดได้ โดยไม่กระทบต่อสมรรถนะทางไฟฟ้า

HDI PCB เป็นโครงสร้างสำคัญในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ที่ต้องการ ขนาดเล็ก ความเร็วสูง และความเสถียรของสัญญาณ เช่น สมาร์ทโฟน อุปกรณ์ IoT อุปกรณ์สื่อสาร 5G และระบบอุตสาหกรรมขั้นสูง

หลักการทำงานทางวิศวกรรม

ใน HDI PCB

• ใช้ Microvia แทน Through-Hole Via เพื่อลด Parasitic Inductance และ Capacitance
• ใช้ Blind Via และ Buried Via เพื่อเชื่อมต่อเฉพาะชั้นที่จำเป็น ลดการกินพื้นที่ Routing
• โครงสร้างแบบ Build-Up ช่วยเพิ่มชั้นสัญญาณทีละด้านโดยไม่เพิ่มความหนาบอร์ดมาก
  

ในงานความเร็วสูง Via และ Pad จะเป็นแหล่ง Discontinuity ของสัญญาณ การลดขนาด Via และระยะทางสัญญาณช่วยปรับปรุง Signal Integrity ได้อย่างมีนัยสำคัญ

ลักษณะเด่นของ HDI PCB

• ใช้ Microvia ขนาดเล็ก (≤100 µm)
• Line / Space เล็กมาก (≤75/75 µm, บางงานถึง 50/50 µm)
• โครงสร้าง Multi-Layer แบบ Build-Up
• ความหนาบอร์ดโดยรวมบางกว่า Multi-Layer ทั่วไป

โครงสร้างที่พบบ่อย

• 1+N+1, 2+N+2 (Build-Up layer)

ข้อดี

• รองรับวงจรความหนาแน่นสูงมาก
• ลด Parasitic Effect ของ via
• ควบคุม Impedance ได้แม่นยำ (±5–10%)
• ลด EMI และ Signal Reflection
• ช่วยให้อุปกรณ์มีขนาดเล็กลงและน้ำหนักเบา

ข้อจำกัด

• ต้นทุนสูงกว่าบอร์ด Multi-layer ทั่วไป
• กระบวนการผลิตซับซ้อน ต้องใช้เครื่องจักรและการควบคุมคุณภาพสูง
• การซ่อมแซมทำได้ยาก
• ต้องอาศัยการออกแบบ DFM/DFT ที่รัดกุม

ตัวอย่างการใช้งาน

HDI PCB ที่นิยมใช้ในกันนะครับ

• สมาร์ตโฟนและแท็บเล็ต
• อุปกรณ์ IoT และ Wearable
• อุปกรณ์สื่อสาร 5G / RF
• ระบบประมวลผลความเร็วสูงและ AI Module

สรุป

HDI PCB คือวิวัฒนาการของ Multi-Layer PCB ที่ตอบโจทย์งานที่ต้องการความหนาแน่น ความเร็ว และการย่อขนาดในระดับสูง ด้วยการใช้ Microvia และโครงสร้าง Build-Up ทำให้สามารถออกแบบวงจรที่ซับซ้อนในพื้นที่จำกัดได้อย่างมีประสิทธิภาพ เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยุค IoT และ 5G ที่ต้องการสมรรถนะและความน่าเชื่อถือในระดับสูง

5. Flexible PCB (Flex PCB) คืออะไร?

Flexible PCB (Flex PCB) คือแผงวงจรพิมพ์ที่ผลิตบนวัสดุฐานแบบยืดหยุ่น เช่น Polyimide (PI) ทำให้บอร์ดสามารถโค้งงอ พับ หรือบิดได้ตามรูปทรงของอุปกรณ์ โดยยังคงคุณสมบัติทางไฟฟ้าไว้ได้อย่างเหมาะสม Flex PCB ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์งานที่มี พื้นที่จำกัด การเคลื่อนไหว หรือรูปทรงซับซ้อน ซึ่ง PCB แบบแข็งไม่สามารถรองรับได้

Flex PCB เป็นโครงสร้างสำคัญในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ เช่น อุปกรณ์สวมใส่ อุปกรณ์การแพทย์ กล้อง และระบบอุตสาหกรรมที่ต้องการความทนทานต่อการสั่นสะเทือน

หลักการทำงานทางวิศวกรรม

ใน Flex PCB

• ใช้วัสดุฐาน Polyimide ที่มีความยืดหยุ่นและทนความร้อนสูง
• ลายทองแดงมักใช้แบบ Rolled Annealed Copper (RA Copper) เพื่อเพิ่มความทนทานต่อการดัดงอ
• การออกแบบ trace และ via ต้องคำนึงถึง Bend Radius และ Stress ทางกล

Flex PCB ยังคงต้องปฏิบัติตามหลักการ Signal Integrity เช่นเดียวกับ PCB แข็ง โดยเฉพาะเมื่อใช้กับสัญญาณดิจิทัลความเร็วสูงหรือ RF

ลักษณะเด่นของ Flexible PCB

• โครงสร้างบางและยืดหยุ่น
• รองรับการดัดงอซ้ำ ๆ
• มีทั้งแบบ Single-layer, Double-layer และ Multi-layer
• น้ำหนักเบากว่า PCB แข็ง
  

ค่าทางวิศวกรรมโดยทั่วไป

• ความหนา: ~0.1–0.3 mm
• Minimum Bend Radius: ~5–10× ความหนาบอร์ด
• Dielectric Constant (PI): ~3.2–3.5

ข้อดี

• ลดขนาดและน้ำหนักของอุปกรณ์
• ลดจำนวนสายและ Connector
• เพิ่มความทนทานต่อแรงสั่นสะเทือน
• ออกแบบให้เข้ากับรูปทรงอุปกรณ์ได้ดี

ข้อจำกัด

• ต้นทุนสูงกว่า PCB แข็ง
• กระบวนการผลิตและการประกอบซับซ้อน
• ต้องออกแบบเชิงกลและไฟฟ้าร่วมกันอย่างรัดกุม
• ซ่อมแซมยากกว่าบอร์ดทั่วไป

ตัวอย่างการใช้งาน

Flexible PCB นิยมใช้ใน

• อุปกรณ์สวมใส่ (Smartwatch, Fitness Tracker)
• อุปกรณ์ทางการแพทย์
• กล้องและโมดูลภาพ
• ระบบอัตโนมัติและหุ่นยนต์

สรุป

Flexible PCB คือโครงสร้าง PCB ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับความยืดหยุ่นทางกลโดยเฉพาะ ช่วยให้อุปกรณ์มีขนาดเล็ก น้ำหนักเบา และทนทานต่อการเคลื่อนไหว เหมาะสำหรับงานที่ PCB แข็งไม่สามารถตอบโจทย์ได้ และมีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ที่ต้องการทั้งสมรรถนะและความทนทาน

6. Rigid-Flex PCB (แข็ง–ยืดหยุ่นรวมกัน) คืออะไร?

มาต่อกันใน PCB แบบสุดท้ายคือแบบ Rigid-Flex PCB คือแผงวงจรพิมพ์ที่รวมโครงสร้างของ PCB แข็ง (Rigid PCB) และ PCB ยืดหยุ่น (Flex PCB) เข้าไว้ในแผ่นเดียวกัน โดยส่วนที่เป็น Rigid จะใช้สำหรับติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ขณะที่ส่วน flex ทำหน้าที่เชื่อมต่อและรองรับการพับงอ ทำให้ได้โครงสร้างที่ทั้งแข็งแรงและยืดหยุ่นในเวลาเดียวกัน

Rigid-Flex PCB ถูกออกแบบมาเพื่อลดการใช้สายและ Connector ระหว่างบอร์ด เพิ่มความน่าเชื่อถือของระบบ และรองรับอุปกรณ์ที่มีรูปทรงซับซ้อนหรือมีข้อจำกัดด้านพื้นที่

หลักการทำงานทางวิศวกรรม

ใน Rigid-Flex PCB

• ส่วน Rigid ทำหน้าที่เป็นฐานยึดชิ้นส่วนและควบคุมสัญญาณหลัก
• ส่วน Flex ทำหน้าที่เป็น Interconnect ระหว่างบอร์ด
• ลายสัญญาณถูกออกแบบให้ต่อเนื่องจาก Rigid ไป Flex โดยไม่มี Connector

การออกแบบต้องคำนึงถึงทั้ง Signal Integrity, Mechanical Stress และ Thermal Performance พร้อมกัน โดยเฉพาะบริเวณ transition ระหว่าง rigid และ flex ซึ่งเป็นจุดวิกฤตทางกลและไฟฟ้า

ลักษณะเด่นของ Rigid-Flex PCB

• รวม Rigid และ Flex ในแผ่นเดียว
• ลดจำนวน Connector และสายแพ
• รองรับการพับงอเฉพาะจุด
• โครงสร้าง Multi-layer ทั้งในส่วน Rigid และ Flex
  

ค่าทางวิศวกรรมโดยทั่วไป

• Flex Layer: 1–4 layers
• Rigid Layer: 4–12 layers
• Minimum Bend Radius: ~10× ความหนา Flex
• Dielectric Constant (PI): ~3.2–3.5

ข้อดี

• เพิ่มความน่าเชื่อถือของระบบ (ลดจุดเชื่อมต่อ)
• ลดขนาดและน้ำหนักของอุปกรณ์
• เหมาะกับงานที่ต้องการความเสถียรสูง
• รองรับการออกแบบรูปทรงซับซ้อน

ข้อจำกัด

• ต้นทุนสูงมากเมื่อเทียบกับ PCB ทั่วไป
• กระบวนการออกแบบและผลิตซับซ้อน
• ต้องประสานงานระหว่างไฟฟ้า–กล–การผลิตอย่างใกล้ชิด
• การซ่อมแซมทำได้ยาก

ตัวอย่างการใช้งาน

Rigid-Flex PCB นิยมใช้ใน

• อุปกรณ์การบินและอวกาศ
• อุปกรณ์ทางการแพทย์
• อุปกรณ์สื่อสารและโทรคมนาคม
• ระบบยานยนต์ขั้นสูงและอุตสาหกรรมป้องกันประเทศ

สรุป

Rigid-Flex PCB คือโครงสร้าง PCB ขั้นสูงที่รวมข้อดีของบอร์ดแข็งและบอร์ดยืดหยุ่นเข้าด้วยกัน ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือ ลดขนาด และตอบโจทย์งานวิศวกรรมที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่และความทนทาน เหมาะสำหรับระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการสมรรถนะและความเสถียรในระดับสูง

บทสรุป

PCB ไม่ได้มีเพียงแบบเดียว แต่ถูกออกแบบให้หลากหลายเพื่อตอบโจทย์งานทางวิศวกรรมที่แตกต่างกัน ตั้งแต่วงจรพื้นฐานไปจนถึงระบบความเร็วและความถี่สูง การเข้าใจประเภทของ PCB จะช่วยให้วิศวกรสามารถเลือกโครงสร้างที่เหมาะสม ลดปัญหาในระยะยาว และออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้นนั่นเองนะครับ แล้วพบกันใหม่ใน EP ถัดไป ๆ นะครับ