THECA 2025 หรือ Thailand Electronics Circuit Asia 2025 ที่จัดขึ้น ณ BITEC บางนาในปีนี้นั้น เป็นภาพสะท้อนการเติบโตของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ได้เป็นอย่างดี ไม่ว่าจะเป็นการขยายพื้นที่ในการจัดงาน, หัวข้อสัมมนาที่สอดคล้องกับการแข่งขัน ไปจนถึงรูปแบบของสินค้าภายในงานที่หลากหลายยิ่งกว่าเดิม แม้ว่าโปรไฟล์หลักของงานจะเป็นการวางรากฐาน PCB ของไทยและภูมิภาคก็ตามแต่หนึ่งในทีเด็ดของงานก็ปฏิเสธไม่ได้ว่าเป็นแสงที่ส่องทางไปสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศไทยได้อย่างน่าเร้าใจ เรียกว่าเป็นภาพสะท้อนโอกาสที่ทอดยาวมาจากอดีตและเรายังมีโอกาสคว้าไว้ได้!
‘THECA 2025’ เมื่อโลกเปลี่ยนไปและไทยอยากโต้ไปกับคลื่นแห่งความเปลี่ยนแปลง!
ต้องยอมรับว่าการเปลี่ยนแปลงอันรวดเร็วของโลกปัจจุบันในหลากหลายมิตินั้นทำให้เทคโนโลยีดิจิทัลและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มีบทบาทอย่างมากในโลกยุคใหม่ เทคโนโลยีและธุรกิจจำนวนไม่น้อยถูก Disrupt และถูกแทนที่ โดยมี 5 ปัจจัยหลักในการเปลี่ยนผ่านอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลก ได้แก่ เทคโนโลยี, ความต้องการภาคอุตสาหกรรม, Digital Transformation, การแย่งชิงการลงทุน และการกระจายความเสี่ยงของซัพพลายเชน
หนึ่งในกุญแจสำคัญของกระแสที่เกิดขึ้น คือ อุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่เติบโตอย่างต่อเนื่องและมีมูลค่ามหาศาล ทำให้ประเทศไทยที่อุตสาหกรรมยานยนต์ที่กำลังเกิดการสั่นคลอนอย่างหนักต้องมองหาเครื่องยนต์ทางเศรษฐกิจใหม่ ๆ นั่นทำให้การมาถึงของ THECA มีความชัดเจนและเข้มข้นยิ่งขึ้นสำหรับการจัดงานในปีที่ 2 นี้
จุดแข็งและศักยภาพของประเทศไทย
ข้อมูลจาก BOI ชี้ให้เห็นว่าในปี 2024 ที่ผ่านมานั้นมีเงินลงทุนในอุตสาหกรรม PCB ของประเทศไทยเกิดขึ้นสูงถึง 86,426 ล้านบาท จาก 83 โครงการจากทั้งจีน ไต้หวัน ฮ่องกง และญี่ปุ่น แต่หากมองเฉพาะในส่วนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงจะพบว่าระหว่างปี 2023-2024 นั้นมีการขอรับการส่งเสริมการลงทุนมูลค่ารวมกว่า 710,000 ล้านบาท โดยการลงทุนจากต่างชาติมองเห็นจุดเด่นสำคัญจากประเทศทย 8 ประการ ได้แก่
- ความพร้อมด้านโครงสร้างพื้นฐาน
- บุคลากรทักษะสูงมีคุณภาพ
- ซัพพลายเชนที่แข็งแกร่ง
- ตลาดที่มีศักยภาพสูง
- ความพร้อมในการเข้าสู่เทคโนโลยีดิจิทัล
- ความพร้อมในการเข้าสู่ธุรกิจสีเขียว
- ความปลอดภัยและความยืดหยุ่น
- ความน่าอยู่ของประเทศไทย
THECA 2025 รากฐานอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ที่พร้อมต่อยอดสู่อนาคต
ภายใต้ความร่วมมือของ BOI, THPCA และพันธมิตรที่ต้องการผลักดันอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ของไทยให้เติบโตอย่างเข้มแข็ง ทำให้การจัดงานในปีที่ 2 นี้มีการขยายพื้นที่การจัดงาน พร้อมเพิ่มประเด็นสัมมนาที่ทันสมัยสอดคล้องกับความท้าทายที่เกิดขึ้น ไม่ว่าจะเป็นหัวข้อด้าน Quantum, AI, เซมิคอนดักเตอร์ ไปจนถึงหัวข้อเฉพาะทางอย่างการออกแบบวงจรและอุปกรณ์คลื่นความถี่วิทยุและไมโครเวฟ
สำหรับในส่วนของพื้นที่จัดแสดงสินค้าเรียกได้ว่าปีนี้ค่อนข้างแตกต่างจากปีที่ผ่านมาอยู่ไม่น้อย โดย THECA 2024 นั้นเน้นไปที่การนำเสนอ PCB จากหลากหลายแบรนด์ แต่ใน THECA 2025 ปีนี้เป็นการจัดแสดงสินค้าสำหรับอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลายมากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นในเรื่องวัตถุดิบ, AOI, อุปกรณ์สำหรับการขัดแผ่นเวเฟอร์, เครื่องตรวจวัดความหนาของสารเคลือบ และบริการรับจ้างผลิต PCB ที่บ่งชี้ว่าตลาดของแผ่นวงจรพิมพ์ในประเทศไทยนั้นมีความหลากหลายและครบเครื่องมากยิ่งขึ้น ทั้งยังมีพื้นที่พิเศษของ BOI ในการให้คำปรึกษาและจับคู่ธุรกิจอย่างมีประสิทธิภาพอีกด้วย
หนึ่งในไฮไลต์ของงานที่หากพลาดไปคงจะเสียใจไม่น้อย คือ การพูดคุยและเสวนาในประเด็นของเซมิคอนดักเตอร์กับประเทศไทยที่หลายคนอาจมีคำถามว่า ‘มีไปทำไม’ หรือ ‘ทำไปใครจะซื้อ’ ซึ่ง THECA 2025 มีทั้งคำตอบและ Roadmap ที่วางเอาไว้ให้ผู้เข้าร่วมงานชวนกันขบคิดอยู่แล้ว
| “เชื่อหรือไม่ครับว่าในวันที่ Alpha-TI Semiconductor ของไทยที่ตั้งมาพร้อม ๆ กับ TSMC ยังดำเนินการอยู่ เราไม่ได้ด้อยไปกว่ากันเลยในวันนั้น” ดร. ปรอง กองทรัพย์โต – ผู้อำนวยการอาวุโส Lumentum International (Thailand) |
เซมิคอนดักเตอร์ไทย: หนังม้วนเก่ายุครุ่งเรืองที่ยังคงส่องแสงไปยังอนาคต
ภายในงาน THECA 2025 นั้นมีการพูดคุยในประเด็นต่าง ๆ ที่น่าสนใจมากมาย แต่ 2 วงสนทนาที่รู้สึกดีใจที่มีโอกาสได้เข้าร่วม คือ BOI Forum 2025: Investment Policies Shaping Thailand’s Advanced Electronics and Semiconductor และ Thailand PCB Technology and Business Roadmap ที่ีทั้งการมองภาพของโอกาส, ตั้งคำถาม และวางแผนการซ้อมเพื่อเตรียมแข่งขันในตลาดมูลค่าสูงของเซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างน่าสนใจ
BOI Forum 2025 แหล่งรวมตัวมือเก๋า ทัพหน้าเซมิคอนดักเตอร์ไทย!
ในวงเสวนา BOI Forum 2025 นั้นประกอบไปด้วยตัวจริงที่ทั้งขับเคลื่อน ฝ่าฟัน และสนับสนุนเซมิคอนดักเตอร์ ได้แก่ ดร.นัยวุฒิ วงษ์โคเมท – ประธานคณะกรรมการบริหาร Silicon Craft (การออกแบบ IC), ดร.ณัฏฐพงษ์ สุทธิวงศ์สุนทร – กรรมการผู้จัดการใหญ่ UTAC Thai (บรรจุภัณฑ์ IC), ดร. ปรอง กองทรัพย์โต – ผู้อำนวยการอาวุโส Lumentum International (Thailand) (EMS), ดร. วุฒินันท์ เจียมศักดิ์ศิริ – นักวิจัยอาวุโส TMEC (Wafer Fabrication), คุณพรพิสิทธิ์ นิติสุพรรัตน์ – กรรมการบริหาร สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (PCB), ศาสตรจารย์ ดร. สุรินทร์ คำฝอย – รองผู้อำนวยการสอวช. และรองศาสตราจารย์ ดร. ภานวีย์ โภไคยอุดม อธิการบดีมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานครเป็นผู้ดำเนินรายการที่สร้างบรรยากาศอันเป็นกันเองได้แม้จะเป็นหัวข้อที่ซีเรียสมากก็ตาม เรียกได้ว่าครบมิติการออกแบบ, การผลิต, การประกอบ, บรรจุภัณฑ์ และการสนับสนุนด้านทักษะองค์ความรู้ที่จำเป็นสำหรับการเดินหน้าในอุตสากรรมใหม่
หนึ่งในคำถามที่ถูกหยิบยกขึ้นมาพูดคุยบ่อยครั้งเมื่อมีการพูดถึงการที่ประเทศไทยจะก้าวเข้าไปร่วมแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ คือ ‘เราจะมาแข่งอะไรตอนนี้ ตลาดไปไกลแล้ว’ และ ‘ประเทศไทยไปทำอย่างอื่นที่เราทำได้ดีอยู่แล้วดีกว่า’ ซึ่งคำตอบจากเหล่าผู้เชี่ยวชาญในวงเสวนาที่ได้ให้ไว้ คือ “ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ในวันนี้โตเร็ว และมีมูลค่ามหาศาล การที่ไทยจะเข้าไปแบ่งชิ้นเค้กส่วนหนึ่งนั้นเป็นไปได้จริงอย่างแน่นอน เพราะตลาดเซมิคอนดักเตอร์ประกอบไปด้วยหลายส่วน ไม่ว่าจะเป็น IC Design, การประกอบบรรจุภัณฑ์ และ การผลิตเวเฟอร์เป็นต้น ซึ่งประเทศไทยมีส่วนประกอบเหล่านี้ทั้งหมดที่พร้อมถูกต่อยอดขยายความสำเร็จ”
“เชื่อหรือไม่ครับว่าในวันที่ Alpha-TI Semiconductor ของไทยที่ตั้งมาพร้อม ๆ กับ TSMC ยังดำเนินการอยู่ เราไม่ได้ด้อยไปกว่ากันเลยในวันนั้น” ดร. ปรองกล่าวถึงศักยภาพด้านเซมิคอนดักเตอร์ของไทยที่เริ่มต้นมาอย่างยาวนานในฐานะศิษย์เก่าของ Alpha-TI “ในส่วนของการผลิตตัวเซมิคอนดักเตอร์เอง TSMC 10 ปีแรกก็ไม่ได้โรยด้วยกลีบกุหลาบ มีปัญหาเกิดขึ้นมากมาย Yield ที่เกิดขึ้นก็อยู่ในระดับที่ต่ำมาก เรียกได้ว่าเป็นปัญหาที่ทุกคนต้องเจอต้องปรับตัว” ดร. วุฒินันท์กล่าวเสริม
หากลองมองย้อนกลับไปที่การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของ Samsung ในช่วงตั้งไข่ที่ผลักดันชิปอย่าง Exynos ออกมาก็ประสบปัญหาที่ไม่ต่างกันมากนัก เรียกว่าไม่ว่าจะเริ่มเมื่อไหร่ก็ต้องมีช่วงปรับตัวกันทั้งนั้น แต่ที่สำคัญเลย คือ “หากเราไม่เริ่มต้นในวันนี้ เราจะพลาดโอกาสที่เราสามารถช่วงชิงได้ไปอย่างน่าเสียดาย ซึ่งหากเวลาผ่านไปอีก 20 ปี เราก็อาจจะมีเวทีแบบนี้ขึ้นมาอีกเป็นหนังม้วนเดิมที่ฉายมาตั้งแต่ 20 ปีก่อน ฉายวันนี้ แล้วถ้าเราไม่เริ่มทำอะไรสักอย่างอีก 20 ปีก็อาจจะเป็นแบบเดิม แต่ค่าเสียโอกาสและการเข้าสู่ธุรกิจนี้ก็จะสูงขึ้นอีก” โดยหนึ่งในผู้ร่วมเสวนาได้เล่าถึงประสบการณ์ในการอ่านบทวิเคราะห์จากนิตยสารเล่มหนึ่งว่าประเทศไทยหากต้องการตั้งโรงงาน Fabrication จะต้องมีปัจจัยอะไรบ้าง พบว่าเงื่อนไขปัจจัยเกือบทั้งหมดสมเหตุสมผลอย่างมาก ยกเว้นเพียงข้อเดียวที่อาจจะใช้ไม่ได้อีกต่อไปทั้ง ๆ ที่นิตยสารเล่มนั้นถูกเผยแพร่มาตั้งแต่ช่วงปี 1997 นั่นแสดงให้เห็นว่าต่อให้เวลาผ่านไปนานเท่าใดเงื่อนไขในการตั้งโรงงานผลิตเวเฟอร์ของไทยนั้นแทบไม่ต่างไปจากเดิมเลย
สิ่งสำคัญในการเข้าสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทย คือ การเข้าใจบริทและเงื่อนไขที่เกิดขึ้นจริง ๆ ยกตัวอย่างเช่น การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 3 นาโนเมตรนั้นมีต้นทุนมหาศาล ถ้าจะพัฒนาไป 2 นาโนเมตรต้นทุนจะถูกคูณขึ้นอีกไม่น้อย เรียกว่าไม่คุ้มทุนอย่างแน่นอน ทำให้ทิศทางของอุตสาหกรรมจะต้องหันไปหาเทคโนโลยีอื่น ๆ เช่น Quantum หรือการทำ Advance Packaging เป็นต้น ดังนั้นประเทศไทยจะเป็นจะต้องมองตลาดและบทบาทของตัวเองให้ออกว่าจะอยู่ในส่วนใดบ้าง เช่น ผลิต MEMS หรือออกแบบชิ้นส่วน ซึ่งแม้ว่าในภูมิภาคนี้อย่างเวียดนามหรือประเทศอื่น ๆ จะมีบริษัทด้านการออกแบบ IC มากกว่าไทย แต่มีประเทศไทยประเทศเดียวที่มี IC Design ระดับ Fabless ในภูมิภาค
“ยกตัวอย่างกรณีของ UTAC เองที่มีการผลิตต่อวันหลักสิบล้านชิ้นแต่ใช้วัตถุดิบอย่างเวเฟอร์จากเซมิคอนดักเตอร์หรือชิปจาก TSMC ไม่ถึง 5% เหตุผลเป็นเพราะว่าอุปกรณ์เหล่านี้ไม่สามารถทำงานเองได้ถ้าไม่มีระบบแอนะล็อกรองรับ ทำให้เห็นว่าในซัพพลายเชนของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ยังมีโอกาสอีกมากมายที่เราจะเข้าไปเป็นผู้เล่นได้ ทั้ง PCB เองและเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงเทคโนโลยีใหม่ ๆ อื่น ๆ” ดร. ณัฏฐพงษ์เล่าถึงภาพที่เกิดขึ้นจริง ในขณะที่ดร. สุรินทร์ในฐานะหน่วยงานที่มีหน้าที่พัฒนากำลังคนได้เสริมได้ในเรื่องแผนนโยบายอว. ที่มีทั้งแพลตฟอร์มการพัฒนากำลังคนอย่าง STEM+, Higher Education Sandbox และประเด็นของ Thailand Talent Landscape 2025-2029 ที่จะช่วยให้ประเทศไทยสามารถขับเคลื่อนและแข่งขันในอุตสาหกรรมมูลค่าสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ
คุณพรพิสิทธิ์ในฐานะของ THPCA ที่เป็นส่วนประกอบสำคัญส่วนหนึ่งในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์มูลค่าสูงได้ชี้ให้เห็นถึงบทบาทของ PCB ในยุคสมัยใหม่ที่ต้องตอบสนองต่อเทคโนโลยีที่มีความละเอียดอ่อนสูงอย่างเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อยกระดับของเทคโนโลยีแห่งอนาคตให้เกิดขึ้นจริงได้ ซึ่งประเทศไทยถือว่าเป็นหนึ่งในประเทศสมาชิก World Electronics Council (WECC) ที่มีความโดดเด่น และมีโอกาสในการกลายเป็นศูนย์กลางในการผลิต Smart Device สำหรับเทคโนโลยีต่าง ๆ ได้อย่างแน่นอน
Advanced Packaging อนาคตของตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยุคต่อไป
เพื่อให้เห็นภาพที่ชัดเจนยิ่งขึ้น หัวข้อสัมมนา Thailand PCB Technology and Business Roadmap โดย Global Electronics Association (GEA) ที่บรรยายโดย Mr. Michael Carano, Program Manager, NHanced Semiconductors, Inc. และมีดร. วุฒินันท์ เจียมศักดิ์ศิริ – นักวิจัยอาวุโส TMEC เป็นผู้ดำเนินรายการเป็นอีกหนึ่งหัวข้อที่ทำให้เห็นถึงความเป็นไปได้ของประเทศไทยที่ชัดเจนยิ่งขึ้น
‘ชิปอยู่ด้วยตัวเองไม่ได้’ นี่คือสิ่งที่ Michael เปิดหัวข้อสัมมนาขึ้นมา หากไม่มี IC Substrate และบอร์ด HDI จะไม่มีสิ่งที่เป็นบรรจุภัณฑ์ของชิป (Packaging) ซึ่งเทรนด์ของการบูรณาการแบบ 2.5 มิติและ 3 มิติจะเป็นสิ่งสำคัญสำหรับ Packaging ยุคใหม่ที่มีความซับซ้อนมากยิ่งขึ้น โดย HDI และ Ultra HDI จะเป็นกุยแจสำคัญที่เปิดทางให้กับเซมิคอนดักเตอร์ยุคต่อไป ซึ่งคาดการณ์ว่ามูลค่าตลาดของ IC Substrate จะมีสูงถึง 12,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในปี 2030
ยิ่งเทคโนโลยีซิลิคอนก้าวหน้าไปมากเท่าไหร่ Ecosystem ที่ใช้งานคู่กันก็ต้องเติบโตตามไปด้วยเพื่อให้ดึงศักยภาพที่แท้จริงออกมาได้ Advanced Packaging จึงทำให้เกิดนวัตกรรม Chilet ที่บูรณาการส่วนประกอบต่าง ๆ เข้าด้วยกัน ซึ่ง Michael ได้ให้ความเห็นว่า Chiplet นั้นกำลังจะครองโลกเพราะสามารถ ลดต้นทุนการผลิต, ลดต้นทุนด้านการออกแบบ, เพิ่มประสิทธิภาพให้ระบบ และยกระดับความน่าสนใจของผลิตภัณฑ์ได้ ซึ่งเทคโนโลยีกลุ่ม PCB และ Substrate ความเร็วสูง เช่น IC และ Ultra HDI จะเป็นส่วนสำคัญในการขับเคลื่อนให้เกิด Chiplet แห่งอนาคตและ Advanced Packaging
ความท้าทายสำคัญในการผลิตเทคโนโลยีเหล่านี้ คือ การที่องค์ประกอบทุกอย่างอัดแน่น ทำให้ต้องมีการผลิตที่มีความแม่นยำสูง มีรายละเอียดเล็กน้อยจำนวนมาก แต่ละชิ้นส่วนจะมีขนาดที่เล็กและบางลง ทั้งยังต้องมีสัญญาณที่ชัดเจน การเจาะรูต่าง ๆ จะเป็นเรื่องที่ซีเรียสมากขึ้นรวมถึงการตรวจสอบคุณภาพที่ตามมา ทำให้จุดที่เชื่อมกันระหว่างชั้นของ Substrate จะต้องมีความแข็งแรง มีรูปร่างที่เหมาะสมเพื่อป้องกันการทำงานที่ล้มเหลวเมื่ออยู่ภายใต้สภาวะการทำงานจริงที่มีอุณหภูมิสูง ทำให้การลงทุน Advanced Packaging อยู่ระหว่าง 50 – 80 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ โดยไม่รวมต้นทุนด้านเวเฟอร์หรือชิป
Michael มองว่าประเทศไทยมีจุดเด่นด้านองค์ความรู้ของแรงงาน, การสนับสนุนการลงทุนจากภาครัฐที่เป็นมิตร มีซัพพลายเชนที่ดีและอยู่ใกล้ Ecosystem ที่เหมาะสม ซึ่งในการพัฒนาแรงงานอาจต้องพิจารณาให้ชัดเจนว่าไม่ใช่ทุกคนที่ต้องการหลักสูตรการศึกษาระดับสูง แต่ที่ต้องกาจริง ๆ คือ ช่างเทคนิค คนทำงานหน้างาน และนักออกแบบ ดังนั้นการมีสถาบันกลางสำหรับการพัฒนา Advanced Packaging และ PCB จึงเป็นเรื่องสำคัญ ซึ่ง IPC เองก็มีหลักสูตรสนับสนุนการศึกษาเหล่านี้อยู่ด้วย รัฐบาลเองก็จำเป็นจะต้องสนับสนุนด้านภาษี หลักสูตรการศึกษาและงานวิจัยต่าง ๆ ให้เกิดขึ้น
เงื่อนไขสู่ความสำเร็จสำหรับ Advanced Packaging คือ ระบบอัตโนมัติ แนวคิดในการผลิตอย่างแม่นยำทีละสถานี การลดต้นทุนแรงงาน และตัวเลขของ ROCE (Return on Capital Employed) ซึ่ง Michael ได้ทิ้งท้ายเอาไว้ว่าเทคโนโลยีทุกอย่างจะต้องปรับตามซิลิคอน และการสนับสนุนซิลิคอนโดยสร้างระบบที่รองรับขึ้นมาเป็นสิ่งที่จำเป็นต้องลงทุน โดย HDI และ Ultra HDI เป็นตัวเปิดทางสู่ Advanced Packaging ยุคใหม่ ซึ่งศักยภาพในการบริหารจัดการซัพพลายเชนสมบูรณ์แบบเป็นสิ่งจำเป็น ไม่ว่าจะเป็น Foundry, นักออกแบบ, บอร์ดและการผลิต IC Substrate รวมถึงอุปกรณ์ต่าง ๆ ซึ่งดร. วุฒินันท์ได้เสริมว่าปัจจุบันได้มีการจัดตั้ง Thailand Electronics Circuit Center (TECC) ขึ้นนมาเพื่อขับเคลื่อนด้านการพัฒนากำลังคนยุคใหม่ของประเทศไทยด้วยแล้วเช่นกัน
อุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไทย การเดินทางสู่ความสำเร็จที่ต้องการแรงสนับสนุนจาก ‘ทุกฝ่าย’
จากการเข้าร่วมงาน THECA 2025 และการเข้าร่วมกิจกรรมสัมมนาด้านเซมิคอนดักเตอร์ สะท้อนภาพโอกาสที่มีมูลค่ามหาศาลสำหรับประเทศไทยที่กำลังเกิดขึ้นอย่างต่อเนื่อง แม้ว่าเทคโนโลยีที่ดูไกลตัวอย่างเซมิคอนดักเตอร์ก็สามารถเป็นจริงได้ แต่เซมิคอนดักเตอร์เองก็ต้องการ Ecosystem อื่น ๆ ในการทำให้เกิดซัพพลายเชนที่สมบูรณ์ขึ้น โดย PCB ก็เป็นหนึ่งในส่วนประกอบที่สำคัญที่ขาดไปไม่ได้
การสร้างซัพพลายเชนที่จะสามารถรองรับอุตสาหกรรมมูลค่าสูงนี้ได้จำเป็นต้องได้รับการสนับสนุนจากทุกฝ่าย ไม่ว่าจะภาคประชาชน หน่วยงานสถาบัน ภาคเอกชน และโดยเฉพาะอย่างยิ่งภาครัฐบาลที่จะต้องวางโครงสร้างรากฐานให้การแข่งขันเหล่านี้สามารถเกิดขึ้นได้จริง ไม่ใช่แค่เพื่อทดแทนเครื่องยนต์ทางเศรษฐกิจตัวเก่าที่เสียหาย แต่เป็นการสร้างโอกาสใหม่ให้กับประเทศในอนาคตที่ยั่งยืน โดยงาน THECA 2025 ที่เกิดขึ้นถือเป็นจุดเริ่มต้นที่เปิดประตูให้เห็นถึงความเป็นไปได้ที่ไม่ใช่แค่ฝัน แต่สามารถจับต้องและเป็นส่วนหนึ่งของความสำเร็จได้ ไม่ว่าจะเป็นผู้ประกอบการ แรงงาน ภาคธุรกิจ และประชาชนทั่วไปอีกด้วย
