SIEMENS WinCC

STORIES: ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

News & Events

เตรียมพบกับไมโครชิปที่แทบไม่ใช้พลังงานเลยในอนาคตอันใกล้

นักวิจัยจาก MIT และ Brookhaven National Laboratory พัฒนาวิธีการควบคุมสถานภาพแม่เหล็กในวัสดุแบบใหม่ที่อาจนำไปสู่การใช้พลังงานที่น้อยมากของอุปกรณ์หน่วยความจำ ประมวลผลและอุปกรณ์ตรวจจับทั้งหลายได้
News & Events

Laser Sintering เพิ่มความสามารถในการพิมพ์วงจรอิเล็กทรอนิกส์

ทีมนักวิจัยจาก Soonchunyhang University ในประเทศเกาหลีใต้ค้นพบวิธีการใช้ Laser Sintering เพื่อพิมพ์แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ลงบนพื้นผิววัตถุที่หลากหลายมากขึ้น เช่น แก้ว ฟิล์มพลาสติก และกระดาษ
Digital Factory

เครื่องพิมพ์ PCB 3 มิติจาก Nano Dimension

เทคโนโลยีเครื่องพิมพ์ 3 มิติ ในปัจจุบันสามารถผลิตชิ้นส่วนต้นแบบ หรือชิ้นส่วนที่มีความซับซ้อนเฉพาะตัวได้เป็นอย่างดีไม่ว่าจะใช้วัสดุอย่างพลาสติก โลหะ คาร์บอนไฟเบอร์ หรือการผสมวัสดุก็สามารถทำได้ ปัจจุบัน…
Investment

ภาษีเทคโนโลยีของ Trump กำไรของ SEA

แม้ว่าความทุกข์ทรมานจากกำแพงภาษีและนโยบายต่างๆ ของ Donald Trump ตั้งใจส่งผลกระทบหลักกับประเทศจีน ซึ่งประเทศอื่นๆ ต่างได้รับผลกระทบตามๆ กันไป ในขณะที่กลุ่มประเทศ SEA กลับเป็นโอกาสอันดีงามโดยเฉพาะอย่างย…
Green Financing
SPS china
Newsletter
Don't miss our best content
Subscribe Form
ลงทะเบียนร่วมงาน Automation Expo