SIEMENS WinCC

STORIES: อุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

TSMC
News

TSMC เร่งสร้างโรงงานผลิตชิปเทคโนโลยี 1.4 นาโนเมตรก่อนกำหนดการ

ผูผ้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ยักษ์ใหญ่แห่งวงการกำลังเขียนประวัติศาสตร์ใหม่อีกครั้ง โดยบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือที่รู้จักกันในนาม TSMC ได้เริ่มดำเนินการสร้างโรงงานผลิตชิปเทคโนโลย…
วิจัยและพัฒนา
Digital Factory

งานวิจัย: ชิป Microwave Brain ประมวลผล Neural Network ด้วยพลังงานน้อยกว่า 200 มิลลิวัตต์

นักวิจัยจาก Cornell ได้พัฒนาไมโครชิปพลังงานต่ำที่เรียกว่า 'Microwave Brain' หรือสมองไมโครเวฟ ซึ่งเป็นตัวประมวลผลตัวแรกที่สามารถประมวลผลข้อมูลสัญญาณความเร็วสูงพิเศษ (Ultrafast Data Signal) และสัญญาณการ…
Semiconductor
News

Cornell พัฒนาแรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ด้วย VR

Cornell Nanoscale Science and Technology Facility (CNF) ได้เริ่มโครงการใช้เทคโนโลยี Virtual Reality (VR) มาสร้างทักษะบุคลากรรุ่นใหม่สำหรับอุตสาหกรรมไมโครชิปเป็นครั้งแรกโดยมุ่งเน้นไปที่กลุ่มเยาวชน เพื่…
พิธาน องค์โฆษิต เปิดงาน THECA 2025
News

THECA 2025 เริ่มแล้ว! BOI เปิดฉากดันไทยสู่ Hub การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ของภูมิภาค

สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI) เปิดฉากงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2025 (THECA 2025) อย่างยิ่งใหญ่ ตอกย้ำบทบาทประเทศไทยจาก 'ฐานการผลิต' สู่ 'ผู้นำระบบนิเวศอิเล็กทรอนิกส์ครบวงจรของเอ…
AMD NVIDIA Semiconductor
News

Nvidia–AMD ยอมจ่าย 15% รายได้ในจีนให้สหรัฐอเมริกา แลกใบอนุญาตส่งออกชิป AI ท่ามกลางศึกเทคโนโลยีเดือด

สองยักษ์ใหญ่ด้านชิปจากสหรัฐอเมริกา อย่าง Nvidia และ AMD บรรลุข้อตกลงมอบรายได้ 15% จากยอดขายชิปในจีนให้กับรัฐบาลสหรัฐอเมริกา เพื่อแลกกับสิทธิ์ในการส่งออกผลิตภัณฑ์ไปยังตลาดจีน
ATLAS at CERN
Digital Factory

งานวิจัย: นวัตกรรมชิปอมตะทนรังสีระดับสูงของเครื่องเร่งอนุภาค CERN เปิดทางสู่การไขปริศนา Higgs Boson

วิศวกรและนักฟิสิกส์จากมหาวิทยาลัย Columbia ร่วมมือกับ CERN ในการพัฒนาชิปที่สามารถทนต่อรังสีที่มีความเข้มข้นในเครื่องเร่งอนุภาคที่ใหญ่ที่สุดในโลกได้
Intel
News

Intel ยอมรับ ‘ตกขบวน’ AI พร้อมเลิกจ้างหลายพันชีวิตทั่วโลก

CEO บริษัท Intel ออกมายอมรับว่า 'สายไปแล้ว' สำหรับยักษ์ใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่จะไล่ตามการแข่งขันในตลาด AI ซึ่งปัจจุบัน Intel หลุดโผบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ 10 อันดับแรก ซึ่งบริษัทได้ปลดพนักงานห…
ระบวนการผลิตที่สามารถบูรณาการตัวต้านทาน GaN เข้ากับชิป CMOS ซิลิคอนมาตรฐาน เกิดเป็นชิป 3 มิติ
Fabrication

งานวิจัย: ชิป 3 มิติแบบใหม่ที่ทำงานได้เร็วขึ้น และมีประสิทธิภาพพลังงานมากขึ้น

นักวิจัย MIT ได้พัฒนากระบวนการผลิตที่สามารถบูรณาการตัวต้านทาน GaN เข้ากับชิป CMOS ซิลิคอนมาตรฐาน ในรูปแบบวิธีที่มีต้นทุนไม่สูงและรองรับการขยับขยาย ทั้งยังสามารถใช้งานได้กับโรงงานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์…
Ventec ประกาศตั้งโรงงาน PCB ที่อยุธยาเดือนหน้า
News

Ventec ประกาศตั้งโรงงาน PCB ที่อยุธยาเดือนหน้า

Ventec International Group ประกาศความก้าวหน้าการก่อตั้งโรงงานแห่งใหม่ในประเทศไทย โดยโรงงานใหม่นี้ถือเป็นก้าาวสำคัญทางยุทธศาสตร์ในการขยายโรงงานในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้
LG Chem จับมือ Noritake พัฒนา Paste สำหรับ Semiconductor ในอุตสาหกรรมยานยนต์
News

LG Chem จับมือ Noritake พัฒนา Paste สำหรับ Semiconductor ในอุตสาหกรรมยานยนต์

LG Chem จับมือ Noritake พัฒนา Paste ประสิทธิภาพสูงทีประกอบไปด้วยอนุภาคเงิน (Ag) ระดับนาโน ด้วยการใช้เทคโนโลยีวิศวกรรมอนุภาคจาก LG Chem ร่วมกับความเชี่ยวชาญด้านการฉีดอนุภาคของ Noritake
Green Financing
Loscam พาเลทให้เช่า พาเลทหมุนเวียน
Newsletter
Don't miss our best content
Subscribe Form
Super Source-E-market place สำหรับสินค้าอุตสาหกรรม
ลงทะเบียนร่วมงาน AUTOMATION EXPO