เปิดในแท็บใหม่
PROFESSIONAL VACUUM
Yaskawa

STORIES: OSAT

Fabrication

Failure Analysis Series: จุดอ่อนเมื่อ PCB ต้องประกอบเข้ากับชิ้นส่วน

สองตอนที่ผ่านมาว่าด้วยความเสียหายที่เกิดขึ้นก่อนของจะมาถึงโรงงานประกอบ ตอนนี้คือชั้นที่โรงงานประกอบรับผิดชอบเต็มตัว นั่นคือรอยต่อระหว่าง PCB กับ Component และสิ่งที่กรณีศึกษาชุดนี้บอกก็คือ ความเสียหาย…
Fabrication

Failure Analysis Series: ความชื้นและรอยแตกในตัวชิป

IC หนึ่งตัวที่วางอยู่บนบอร์ด ผ่านโรงงานอย่างน้อยสองแห่งที่ไม่ใช่โรงงานเดียวกัน แห่งหนึ่งผลิตชิป อีกแห่งหนึ่งประกอบชิปนั้นให้กลายเป็นตัว IC และความเสียหายจำนวนมากที่โรงงาน PCBA ตรวจพบในภายหลัง เกิดขึ้น…
Fabrication

MIT วัดการถ่ายเทความร้อน Semiconductor ได้แม่นยำขึ้น 4 เท่า

นักวิจัยจาก MIT นำโดย Mingda Li พัฒนาเทคนิคใช้เลเซอร์และรังสีเอกซ์วัดการถ่ายเทความร้อนระดับนาโนใน Gallium Nitride-on-Silicon พบโครงสร้างอินเทอร์เฟซสามารถลดความต้านทานความร้อนลงได้ 25% ถึง 4 เท่า ข้อมู…
News

LG Chem รุกตลาด Semiconductor Stripper ส่งมอบวัสดุล็อตแรกให้ Amkor

ความต้องการชิปประสิทธิภาพสูงเพื่อรองรับเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และ High-Bandwidth Memory (HBM) ที่พุ่งทะยาน กำลังบีบให้ผู้ผลิตต้องเร่งกระบวนการผลิตขั้นสูงให้รวดเร็วยิ่งขึ้น ข่าวประชาสัมพันธ์จาก LG…
VEGA instrument
Newsletter
Don't miss our best content
Subscribe Form
ISCAR-Maxout