อุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของไทยนั้นกำลังเติบโตอย่างรวดเร็วและได้รับความสนใจจากนักลงทุนในต่างประเทศอย่างต่อเนื่อง การยกระดับซัพพลายเชนของประเทศจึงกลายเป็นประเด็นสำคัญที่ต้องได้รับการขับเคลื่อนอย่างแข็งขัน ภายใต้กรอบเวลาและโอกาสที่เกิดขึ้นอย่างรวดเร็ว THECA ในฐานะงานแสดงสินค้าด้านชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และ PCB ชั้นนำของประเทศจึงได้จัดงาน Dinner Talk 2025 ที่ชวนตัวจริงในวงการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์มาฉายภาพการเปลี่ยนแปลงและโอกาสที่เกิดขึ้น ภายใต้แนวคิด AI Assembly Readiness: Empowering Thailand’s EMS & PCB Industry
งาน Dinner Talk 2025 ภายใต้แนวคิด AI Assembly Readiness: Empowering Thailand’s EMS & PCB Industry ถูกจัดขึ้นโดย THECA ภายใต้ควาามร่วมมือระหว่าง THPCA และ BOI เมือวันที่ 28 พ.ย. 2568 ณ Centara Grand เซนทรัลลาดพร้าวโดยภายในงานนั้นเต็มไปด้วยผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งในประเทศและต่างประเทศ
การจัดงานในครั้งนี้ตั้งต้นมาจากความต้องการในการฉายภาพของทิศทางอุตสาหกรรมโลกสมัยใหม่ ที่เทคโนโลยี AI เข้ามามีส่วนอย่างมากในทุกภาคส่วนของโลก ดังนั้นการเตรียมพร้อมภาคการผลิตเพื่อคว้าโอกาสที่เกิดขึ้นใหม่จึงเป็นสิ่งสำคัญที่ต้องเกิดจากความร่วมมือหลากหลายฝ่าย ทำให้งาน Dinner Talk ในครั้งนี้เกิดการลงนาม MOU ระหว่าง Mitsubishi Electric Factory Automation (Thailand), THPCA, EEC Automation Park และ Thai Shanghai Trade Association เพื่อขับเคลื่อนซัพพลายเชนให้เกิดความยั่งยืน พร้อมกันนี้ยังมีการจัดกิจกรรมสทบทุนเพื่อช่วยฟื้นฟูสถานการณ์น้ำท่วมที่อ. หาดใหญ่จังหวัดสงขลาอีกด้วย
AI Data Center มาแน่แต่ไทยจะเป็นผู้เล่นสนามไหน?
หากมองจากภาพภายในประเทศ จะพบว่าอุตสาหกรรมไทยชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไทยแม้จะมีการเติบโตที่ดี แต่ยังไม่ใช่ผู้เล่นรายหลักของประเทศ แต่หากมองจากมุมมองภายนอกนั้นฐานการผลิตไทยโดยเฉพาะอย่างยิ่งสินค้ากลุ่มเทคโนโลยีมูลค่าสูงอย่างอิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญท่ามกลางสงครามการค้าและการเปลี่ยนแปลงที่เกิดขึ้น โดยมีจุดเด่นอยู่ที่ความเข้มแข็งของโครงสร้างพื้นฐาน ทำให้ประเทศไทยเกิดการดึงดูดผู้ผลิตตั้งแต่ต้นน้ำไปจนถึงปลายน้ำ รวมถึงการเกิดขึ้นของ AI Data Center ที่เป็น Mega Trend เพื่อตอบสนองความต้องการใช้งาน AI จากทั่วโลก
เพื่อให้เห็นมุมมองจากผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมซึ่งอยู่นอกประเทศชัดเจนยิ่งขึ้น THECA ได้เชิญคุณ E. Jan Vardaman จาก TechSearch ประเทศสหรัฐอเมริกามาเล่าถึงโอกาสของประเทศไทยที่เกิดขึ้น โดยได้รับเกียรติจาก ดร. วุฒินันท์ เจียมศักดิ์ศิริ นักวิจัยอาวุโสจาก TMEC ร่วมเป็นผู้บรรยายในครั้งนี้ มีเนื้อหาครอบคลุมเทรนด์เทคโนโลยีที่เกิดขึ้นในปัจจุบัน รวมถึงความพร้อมของประเทศไทย ซึ่งมีเนื้อหาที่น่าสนใจดังนี้
ความพร้อมประเทศไทยในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่
- OSATs (การประกอบและการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ภายนอก): ประเทศไทยมีบริษัท OSATs กว่า 6 บริษัท
- ความสามารถหลัก: ความสามารถในการประกอบส่วนใหญ่มุ่งเน้นไปที่ผลิตภัณฑ์แบบ Lead Frame และ MIS สำหรับแพ็กเกจขนาดเล็ก เช่น PQFNs, QFNs, DFNs ซึ่งส่วนใหญ่อยู่ในเกรดอุตสาหกรรมและยานยนต์ นอกจากนี้ยังมีความสามารถในการทดสอบที่ดีเพื่อรองรับการดำเนินงานแบบ Turnkey Operations
- EMS/PCB Assembly: มีโรงงาน EMS สำหรับการประกอบแผ่นพิมพ์วงจร (PCB Assembly) อย่างน้อย 15 แห่งจากบริษัทที่มีชื่อเสียง และมีบริษัทผู้ผลิต PCB จำนวนมากที่กำลังเข้ามาตั้งโรงงานในประเทศไทย
สิ่งที่ประเทศไทยยังขาด: สิ่งที่ยังไม่พบมากนักในประเทศไทยในปัจจุบัน คือ Advanced Packaging และ Panel Level Packaging.
โอกาสที่ประเทศไทยสามารถพัฒนาต่อยอดได้เพื่อก้าวสู่ Advanced Packaging:
- การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและ RDL Interposers: ไทยสามารถนำเสนอ Advanced Package ที่มีมูลค่าและอัตรากำไรสูงขึ้นได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง RDL Interposers ซึ่งเรียกอีกอย่างว่า High Density Fan-out Substrate การดำเนินการนี้สามารถทำได้ผ่านการ อนุญาตให้ใช้สิทธิเทคโนโลยี (Licensing Technologies) เช่นเดียวกับที่บริษัทอื่นๆ ได้ทำ
- อุปกรณ์กำลัง (Power Devices): การบรรจุภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์กำลังเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งต่อแอปพลิเคชันเหล่านี้ เทคโนโลยีนี้รวมถึง MOSFETs และโดยเฉพาะอย่างยิ่ง Gallium Nitride (GaN) ซึ่งถูกนำมาใช้สำหรับการใช้งานที่ความถี่สูงและแรงดันสูง เช่น การแปลง AC/DC, แหล่งจ่ายไฟสำรอง (UPS) สำหรับมอเตอร์อุตสาหกรรม, และอุปกรณ์สื่อสารในศูนย์ข้อมูล. การบรรจุภัณฑ์ DC, DC converters ในสายการผลิตแบบ Panel Line ก็เป็นอีกเทคโนโลยีที่สามารถนำมาใช้ในประเทศไทยได้
- ระบบอัตโนมัติและหุ่นยนต์ (Automation and Robotics): เนื่องจากโรงงานเหล่านี้จำเป็นต้องใช้ใช้ระบบอัตโนมัติในระดับสูง หากประเทศไทยสามารถสร้างระบบอัตโนมัติและหุ่นยนต์ที่ใช้ในการปฏิบัติการเหล่านี้ได้ ประเทศไทยก็จะสามารถมีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมนี้และขยายขอบเขตในการแข่งขันได้ดียิ่งขึ้น
- ต่อยอดบนจุดแข็งที่จับต้องได้: ประเทศไทยควรสร้างจากจุดแข็งที่มีอยู่และขยายโอกาสไปยังการประกอบขั้นสูงที่มีมูลค่าสูงและอัตรากำไรสูงขึ้น ไม่จำเป็นต้องลงทุนสร้างโรงงานผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ (Fab) เพราะต้องใช้ระบบนิเวศและโครงสร้างพื้นฐานที่แตกต่างกันมาก ประเทศต่างที่หลายคนคิดกันว่ามีความโดดเด่น เช่น สหรัฐอเมริกาและญี่ปุ่นแม้ไม่ได้มีการผลิตชิปจำนวนมาก แต่ยังคงมีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมนี้ การสนับสนุนระบบนิเวศในภาพรวมจึงมีความสำคัญอย่างมากในการขับเคลื่อนการแข่งขัน
มุมมองดังกล่าวยังสอดคล้องกับวิทยากรผู้เชี่ยวชาญอีก 2 ท่านที่มาร่วมบรรยายภายในงานอย่าง ดร.ปรอง กองทรัพย์โต ผู้อำนวยการอาวุโส และ Chief of Staff บริษัท LUMENTUM และดร. อรุณฉัตร ฉัตรชัยการ CEO บริษัท Percevals ที่ต่างออกมาเล่าถึงความน่าสนใจของตลาดจากประสบการณ์ในฐานะผู้เล่นชั้นนำในอุตสาหกรรมอีกด้วย
การมาถึงของ AI กับโอกาสใหม่ในซัพพลายเชนที่ไม่ใช่แค่แอปพลิเคชันปลายทาง
ดร. ปรองได้ฉายภาพของความต้องการทรัพยากรขอ’ AI และเซมิคอนดักเตอร์ที่เกิดขึ้นในระดับสากล โดยเฉพาะอย่างยิ่ง End-to-End Networking ตั้งแต่สายสื่อสารใต้น้ำ, 5G, Data Center และ Smart City ทื่เน้นย้ำความต้องการของ Cloud และ AI/ML ที่ขยายตัวอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ยังมีการเปรียบเทียบ Value Chain เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิม กับเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ในยุคใหม่ที่เทคโนโลยี Photonics และ Optics เข้ามามีบทบาทมากยิ่งขึ้น สะท้อนภาพของช่องว่างสำหรับเทคโนโลยี AI ที่มีอยู่อีกมากมายใน Value Chain ที่เกิดขึ้นใหม่
ประเทศไทยเตรียมออกวิ่งบนเส้นทางของเซมิคอนดักเตอร์และ AI
ดร. อรุณฉัตรได้ฉายภาพของโอกาส 3 ขั้นที่เกิดจากเทคโนโลยี AI ที่จะเกิดขึ้นทั่วโลก โดยประเทศไทยนั้นจะมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในขั้นที่ 1 โดยมีรายละเอียด ดังนี้
Phase 1 – การสร้างโครงสร้าางพื้นฐาน
Phase 2 – การประยุกต์ใช้
Phase 3 – การ Transformation สู่การใช้ศักยภาพ AI เต็มขีดจำกัด
เพื่อให้เห็นภาพที่ชัดเจนยิ่งขึ้น ดร. อรุณฉัตรได้เล่าถึงภาพของซัพพลายเชน PCB ในประเทศไทยที่มีความเข้มแข็งและมีการลงทุนเกิดขึ้นอย่างเข้มข้นต่อเนื่องในช่วงเวลาไม่กี่ปีที่ผ่านมา โดยมูลค่าของเทคโนโลยีใน AI Phase 1 ที่ประเทศไทยควรเข้าไปคว้าโอกาส ได้แก่ Light Wave IC (1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ), Power Electronic IC (800 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ) และ Timing IC (700 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ)
Mitsubishi Electric พันธมิตรการผลิตไทยพร้อมขับเคลื่อน AI Transformation
นายปฤณวัชร ปานสิงห์ ผู้จัดการ บริษัท มิตซูบิชิ อีเล็คทริค แฟคทอรี่ ออโตเมชั่น (ประเทศไทย) จำกัด ในฐานะพันธมิตรสำคัญของอุตสาหกรรมไทยได้เล่าถึง Roadmap ที่ร่วมมือกับ THPCA ในการจัดตั้งศูนย์ฝึกอบรมทักษะ Thailand Electronics Circuit Center (TECC) ที่ออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนขีดความสามารถของแรงงานไทยต่อภาคการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ที่เน้นคุณภาพในระดับสูง เพิ่มศักยภาพอุตสาหกรรมไทยให้เกิดความยั่งยืน สร้างงาน และสร้างอาชีพที่สอดคล้องกับความต้องการในระดับสากล
เพื่อสนับสนุนผู้ประกอบการในการเปลี่ยนผ่านสู่ยุค AI (AI Transformation) Mitsubishi FA ได้เปิดตัว e-F@ctory Plus เป็นครั้งแรกของประเทศไทยภายในงาน Dinner ครั้งนี้ด้วยเช่นกัน โดยแพลตฟอร์มนี้เกิดจากความร่วมมือระหว่างกลุ่ม Mitsubishi Electric และพันธมิตรทางยุทธศาสตร์ที่สำคัญ txOne และ Dispel ที่ไม่เพียงจะให้ความสำคัญกับการทำงานของโรงงานอัจฉริยะ แต่ยังต้องคำนึงถึง Cybersecurity ด้วยในเวลาเดียวกัน โดยมีจุดเด่นอยู่ที่สถาปัตยกรรมที่เรียบง่ายแต่ยังคงไว้ซึ่งประสิทธิภาพในระดับสูง
อุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ ‘ชัยชนะ’ ที่ต้องใช้เวลาแต่ต้องเริ่ม ‘วันนี้’
ข้อมูลสำคัญที่ไม่อาจละเลยได้จากการได้ร่วมฟังการบรรยายจากตัวจริงในภาคอุตสาหกรรม คือ การเติบโตของอุตสาหกรรมนี้ต้องใช้เวลา ซึ่งได้มีการยกตัวอย่างข้อมูลของบริษัทในธุรกิจที่เกี่ยวข้องให้ได้เห็นภาพชัดเจนยิ่งขึ้น เช่น MACOM ผู้ผลิต Light Wave IC ที่มีการเติบโตอย่างต่อเนื่องตั้งแต่ปี 2012 จนถึงปีปัจจุบันด้วยikpwfhเริ่มต้น 200 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ สู่ 1,200 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ หรืออย่าง Power Electronics IC จาก MPS ที่ในปี 2002 มีรายได้เพียง 12 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ที่มี Market Cap กระโดดขึ้นอย่างชัดเจนในปี 2019 และในปีปัจจุบันมีรายได้ประมาณ 2,660 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ
ตัวอย่างเหล่านี้แสดงให้เห็นถึงโอกาสและการเติบโตที่เกิดขึ้นในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างชัดเจน โดยเฉพาะอย่างยิ่งการเติบโตตั้งแต่ปี 2018 ที่กลุ่มตัวอย่างส่วนใหญ่เกิดการเติบโตที่ชัดเจน แลช่วงหลังปี 2020 ต่างเรียกได้ว่ามีการเติบโตอย่างมหาศาล สอดคล้องกับเทรนด์ของอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ไม่ว่าจะเป็นอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ, ยานยนต์ไฟฟ้า, ยานยนต์อัตโนมัติ หรือเทคโนโลยีการป้องกันประเทศต่าง ๆ เมื่อเทรนด์ด้าน AI เกิดความชัดเจนขึ้นอย่างยิ่งในปี 2023 ทำให้ทิศทางตลาดของเซมิคอนดักเตอร์ยิ่งสะพัดอย่างรุนแรง พร้อมกับการมาถึงของสงครามการค้าและผลกระทบที่ยังตราตรึงใจกับการผูกขาดแหล่งผลิตโลกไว้ที่จีน ทำให้ภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้กลายเป็นพื้นที่ที่นักลงทุนต้องการย้ายฐานการผลิตมาเป็นลำดับต้นๆ ของโลก
และด้วยการที่ THPCA เองได้เป็นหนึ่งในสมาชิกของ WECC (World Electronic Circuits Council) ที่คอยขับเคลื่อนอุตสาหกรรมในระดับสากล ทำให้ศักยภาพในการแข่งขันของอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของไทยถูกจับตามองเป็นพิเศษจากนักลงทุนชั้นนำทั่วโลก
จาก 20 ปีที่ผ่านมาที่ประเทศไทยเคยเสียโอกาสในการผลักดันตัวเองเข้าสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ วันนี้ถือเป็นโอกาสที่มีมูลค่าสูงอีกครั้งที่ประเทศไทยจะได้เปิดประตูบานใหม่สู่อุตสาหกรรมที่เป็นที่ต้องการของโลก และสร้างการเติบโตให้กับ GDP ของประเทศได้อย่างยั่งยืนยิ่งขึ้น การปรับตัวแข่งขันในครั้งนี้จึงมีความหมายอย่างมากทั้งกับภาคการผลิตและประเทศไทย ที่กำลังมองหาทางรอดใหม่รวมถึงโอกาสเติบโตที่มีศักยภาพ และโอกาสในการกลับมาเป็น… 1 ใน 5 เสือของภูมิภาคอีกครั้ง
สำหรับผู้ที่สนใจอัปเดตเทรนด์และเทคโนโลยีเกี่ยวกับการผลิต PCB, ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และเซมิคอนดักเตอร์ พลาดไม่ได้สำหรับ THECA 2026 ติดตาามอัปเดตข่าวสารด้านเซมิคอนดักเตอร์และ PCB ล่าสุดของประเทศได้ที่ MMThailand เท่านั้น!
