นักวิจัยจากจีนได้พัฒนากระบวนการผลิตวัสดุเซมิคอนดักเตอร์แบบ 2D (2 มิติ) ที่มีขนาดบางมาก โดยมีความเร็วหากเทียบกับกระบวนการแบบดั้งเดิมถึง 1,000 เท่า ซึ่งเป็นหมุดหมายสำคัญของประเทศในการเข้าสู่ยุคสงครามตลาดชิป AI
ตลาดของชิปในปัจจุบันนั้นต้องการชิปประสิทธิภาพสูงและมีการใช้พลังงานอย่างเหมาะสม ซึ่งเป็นการขับเคลื่อนความต้องการจากการเติบโตของ AI และ LLM ทำให้ศักยภาพของเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบันเรียกได้ว่าใกล้ถึงขีดจำกัดสำหรับเทคโนโลยีแบบดั้งเดิมแล้ว
เพื่อก้าวข้ามขีดจำกัดโดยเฉพาะด้านขนาด เซมิคอนดักเตอร์แบบ 2 มิติที่หนาเพียงไม่กี่อะตอม และสามารถทำงานได้เร็วกว่าและใช้พลังงานน้อยกว่าจึงกลายเป็นทางออกของอนาคตยุคใหม่ วัสดุเหล่านี้สามารถนำสัญญาณไฟฟ้าได้หลากหลายรูปแบบด้วยการเติมธาตุอื่นๆ เพียงเล็กน้อยด้วยวัสดุแบบ n-Type และ p-Type
นักวิจัยจากจีนจึงได้ปรับปรุงการผลิตที่มีอยู่เดิมด้วยการใช้ทองและทังสเตนเป็นชั้นฐาน (Base Layer) ทำให้เกิดเป็นแผ่นวัสดุ 2 มิติที่มีขนาดใหญ่ขึ้นและสามารถควบคุมสถานะได้ และเปลี่ยนจากความเร็วในการผลิตที่มีอัตราช้าอย่างมากเป็นการผลิตที่ระดับ 20 ไมโครเมตรต่อนาที หรือเร็วขึ้นกว่า 1,000 เท่า
นอกจากนี้วัสดุที่ใช้ยังบสะท้อนให้เห็นประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เข้มข้นแข็งแรง มีความทนทานสูงและรับมือกับความร้อนได้ดี เหมาะสำหรับคุณสมบัติของชิปแห่งอนนาคต เช่น AI ที่ต้องการคุณสมบัติเหล่านี้เป็นอย่างมาก
การแข่งขันด้านตลาดเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคตจะมีความรุนแรงมากยิ่งขึ้น การมองหาสนามที่ตัวเองเชี่ยวชาญจะเป็นอีกแนวทางสำคัญในการเปิดตลาดที่ทำให้ธุรกิจมีความยั่งยืนสูง ซึ่งในแง่ของคุณภาพระดับ Hi-End แล้ว จีนอาจจะสู้ไต้หวันหรือเบอร์ต้นๆ ในธุรกิจได้ยาก แต่หากเป็นในแง่ของกำลังการผลิตและการตอบต่อตลาดในรูปแบบ Mass เรียกได้ว่าจีนนั้นมีศักยภาพแบอร์ต้นๆ ของโลกก็ไม่ผิดนัก
ที่มา:
VnExpress
