SK hynix และ ASML ประกาศความสำเร็จในการประกอบเครื่อง Twinscan NXE:5200B High-NA EUV Lithography เครื่องแรกของโลก ณ โรงงาน M16 เมืองอีชอน ประเทศเกาหลีใต้ นับเป็นก้าวสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และเป็นครั้งแรกที่เครื่อง High-NA EUV ถูกติดตั้งในโรงงานของผู้ผลิตเชิงพาณิชย์
ทำความรู้จักกับ High-NA EUV เครื่องมือสำคัญสำหรับเซมิคอนดักเตอร์แห่งอนาคต
เทคโนโลยี Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) ถือเป็นหัวใจสำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แห่งอนาคตที่มีความทันสมัยสูง โดยเครื่องรุ่นใหม่ NXE:5200B มาพร้อม เลนส์ Numerical Aperture (NA) 0.55 ซึ่งให้ความละเอียด 8 นาโนเมตร ต่อการฉายแสงหนึ่งครั้ง เทียบกับ 13 นาโนเมตร ของเครื่อง EUV รุ่น Low-NA (0.33 NA)
การก้าวข้ามสู่ High-NA EUV ช่วยเพิ่ม ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้ 2.9 เท่า และทำให้ทรานซิสเตอร์เล็กลง 1.7 เท่า โดยไม่ต้องพึ่งพา Multi-Patterning ที่ซับซ้อนและมีต้นทุนสูงเหมือนเครื่อง Low-NA EUV ที่ใช้งานกันอยู่ในปัจจุบัน
ความร่วมมือระหว่าง ASML และ SK hynix
ในช่วงแรก เครื่อง NXE:5200B จะถูกใช้เพื่อการ สร้างต้นแบบ (Rapid Prototyping) สำหรับโครงสร้าง DRAM รุ่นใหม่ เช่น Capacitor Trenches, Bitlines และ Wordlines เพื่อเร่งการวิจัยและพัฒนา และเตรียมพร้อมสำหรับกระบวนการผลิตที่ซับซ้อนยิ่งขึ้นในอนาคต
สำหรับ SK hynix นี่ถือเป็น การก้าวนำคู่แข่งอย่าง Samsung และ Micron ซึ่งยังอยู่ในขั้นตอนการใช้เครื่อง EUV รุ่น Low-NA การมี High-NA EUV อยู่ในสายการผลิตก่อนผู้อื่น ช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนาเทคโนโลยีได้เร็วกว่า และทดสอบขีดจำกัดของการผลิตชิปหน่วยความจำยุคใหม่ได้ก่อนใคร
ก่อนหน้านี้ ASML ได้ประกอบเครื่อง High-NA รุ่น NXE:5000 ที่โรงงาน Intel D1X ในสหรัฐอเมริกาเพื่อการพัฒนาเชิงทดลอง แต่เครื่องรุ่น NXE:5200B ที่เกาหลีใต้นี้ ถือเป็นการติดตั้งเครื่อง High-NA EUV เครื่องแรกในสายการผลิตจริง
ก้าวต่อไปของอุตสาหกรรม
แม้ว่าเครื่อง NXE:5200B จะยังไม่ถูกใช้สำหรับการผลิตปริมาณมากทันที แต่การมีแพลตฟอร์มดังกล่าวในมือจะช่วยให้ SK hynix เร่งการวิจัยและพัฒนาโครงสร้าง DRAM รุ่นใหม่ และเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตที่ต้องพึ่งพา High-NA EUV อย่างเต็มรูปแบบในช่วงทศวรรษ 2030
นักวิเคราะห์ในอุตสาหกรรมมองว่าความร่วมมือครั้งนี้ไม่เพียงแต่ยกระดับ SK hynix ให้เหนือกว่าคู่แข่งโดยตรง แต่ยังเป็น สัญญาณของการเปลี่ยนผ่านครั้งใหญ่ ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก ที่ต้องเตรียมรับมือกับความต้องการประมวลผลในยุค AI และ High-Performance Computing (HPC)
