ความต้องการชิปประสิทธิภาพสูงเพื่อรองรับเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และ High-Bandwidth Memory (HBM) ที่พุ่งทะยาน กำลังบีบให้ผู้ผลิตต้องเร่งกระบวนการผลิตขั้นสูงให้รวดเร็วยิ่งขึ้น ข่าวประชาสัมพันธ์จาก LG Chem เปิดเผยว่า บริษัทได้รุกเข้าสู่ตลาดน้ำยาลอกผิวหน้า Semiconductor (Semiconductor Stripper) เป็นครั้งแรก ด้วยการผลิตและจัดส่งจำนวนมากให้กับ Amkor Technology ผู้นำระดับโลกด้าน OSAT โดยชูจุดเด่นของวัสดุที่ปรับแต่งเฉพาะซึ่งสามารถลดระยะเวลาในการลอกสารไวแสงและสิ่งตกค้างได้ถึง 50% นับเป็นก้าวสำคัญที่จะช่วยทะลวงคอขวดและยกระดับประสิทธิภาพการผลิตชิปขั้นสูงระดับอุตสาหกรรม
ลดเวลาการผลิต 50% ด้วย Semiconductor Stripper รุ่นใหม่
Amkor Technology เป็นผู้นำระดับโลกด้านการรับจ้างประกอบและทดสอบสารกึ่งตัวนำ (Outsourced Semiconductor Assembly and Test หรือ OSAT) ซึ่งให้บริการแก่ผู้ผลิตชิปชั้นนำทั่วโลก
Semiconductor Stripper เป็นวัสดุที่จำเป็นในกระบวนการผลิต ใช้สำหรับลอกสารไวแสง (Photoresist หรือ PR) และสิ่งตกค้างที่อยู่บนฐานรองสารกึ่งตัวนำหลังจากสร้างลวดลายวงจรแล้ว ในขณะที่วงจรของชิปมีขนาดเล็กลงเรื่อย ๆ ประสิทธิภาพในการกำจัดสิ่งตกค้างจึงทวีความสำคัญมากขึ้น เนื่องจากส่งผลโดยตรงต่ออัตราผลตอบแทนจากการผลิต (Yield) และความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ด้วยเหตุนี้ ประสิทธิภาพของ Stripper จึงถือเป็นปัจจัยหลักในการกำหนดคุณภาพของสารกึ่งตัวนำ
น้ำยา Stripper ที่จัดส่งให้กับ Amkor ได้รับการปรับแต่งและปรับให้เหมาะสมกับสายการผลิตใหม่ของบริษัท เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่เดิม วัสดุนี้ช่วยลดระยะเวลาในกระบวนการลอก Photoresist และสิ่งตกค้างได้ประมาณ 50% ซึ่งช่วยยกระดับประสิทธิภาพการผลิตได้อย่างมหาศาล โดย LG Chem รุกเข้าสู่ตลาดนี้โดยอาศัยความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีและขีดความสามารถในการสนับสนุนลูกค้า ซึ่งต่อยอดมาจากธุรกิจน้ำยาลอกผิวหน้าจอแสดงผลของบริษัท จนสามารถผ่านกระบวนการตรวจสอบคุณสมบัติที่เข้มงวดของ Amkor ได้สำเร็จ
ต่อยอดความเชี่ยวชาญสู่ตลาดวัสดุบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
ความต้องการวัสดุสำหรับกระบวนการผลิตขั้นสูงยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง เนื่องจากข้อกำหนดด้าน HBM และการลงทุนด้าน AI เป็นปัจจัยผลักดันให้เกิดการขยายตัวของ Advanced Semiconductor Packaging
“ด้วยความร่วมมือกับ Amkor ซึ่งเป็นบริษัท Packaging และทดสอบ Semiconductor ระดับโลก เราจะเสริมสร้างความสามารถในการแข่งขันของเราให้แข็งแกร่งยิ่งขึ้น ในการส่งมอบวัสดุที่ปรับแต่งมาโดยเฉพาะ เพื่อให้เหมาะสมกับกระบวนการผลิตของลูกค้า” Kim Dong Choon ซีอีโอของ LG Chem กล่าว
ช่วงต้นปีที่ผ่านมา LG Chem ได้ประกาศกลยุทธ์ที่จะขยายขนาดธุรกิจวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ให้ใหญ่ขึ้นกว่าเดิมถึงสองเท่า ภายใต้แผนริเริ่มนี้ บริษัทกำลังขยายโปรไฟล์วัสดุ Semiconductor Packaging ซึ่งรวมถึง Copper-Clad Laminates (CCL), Die Attach Films (DAF) และ Photo Imageable Dielectric (PID) ควบคู่ไปกับการเร่งการเติบโตของธุรกิจวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ที่มีมูลค่าเพิ่มสูงเพื่อรองรับตลาดในอนาคต
ที่มา:
LGCorp
