เมื่อการประกอบชิปกลายเป็นสมรภูมิใหม่ของเศรษฐกิจโลก
เมื่อโลกแข่งขันกันด้วยขนาด ความเร็ว และพลังงานของชิป ความก้าวหน้าทาง เทคโนโลยีการประกอบ(Packaging Technology) ได้กลายเป็นหัวใจของการพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยุคหน้า ไม่ว่าจะเป็น AI Accelerator, ชิปในรถ EV หรือโมดูล 5G/6G ล้วนพึ่งพาเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ซับซ้อนอย่าง SiP (System-in-Package), Fan-out หรือแม้แต่ 2.5D/3D-IC มากกว่าที่เคย
ประเทศไทยซึ่งเคยเป็นฐานการผลิต EMS และ PCB ระดับกลาง มีโอกาสใหม่อย่างเงียบงันหากสามารถ อัปเกรดสู่ผู้เล่นในห่วงโซ่ของ Advanced Packaging ได้ทัน ภายในปี 2030
Advanced Packaging คืออะไร และสำคัญอย่างไร
เทคโนโลยี Packaging ในอดีตหมายถึงแค่การใส่ชิปลงกล่อง เช่น Wirebond หรือ Die Attach แบบดั้งเดิม แต่วันนี้ Packaging กลายเป็น สนามแข่งขันด้านนวัตกรรมที่รวมวิศวกรรมวัสดุ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และระบบความร้อนเข้าไว้ด้วยกัน เพื่อให้ได้โมดูลชิปที่มีขนาดเล็กลง แต่ทรงพลังมากขึ้น
Advanced Packaging ประกอบด้วยเทคโนโลยี เช่น
- Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) ที่ไม่มี Substrate แบบเดิม
- 2.5D/3D-IC Integration ที่ซ้อนชิปหลายตัวในแนวดิ่ง พร้อม Interposer
- Chiplet Architecture ที่รวมชิ้นส่วน IC หลายประเภทเข้าด้วยกัน
เทคโนโลยีเหล่านี้คือกุญแจสำคัญที่บริษัทอย่าง Apple, AMD, Intel และ NVIDIA ใช้ในการผลิต AI Accelerator และ HPC (High Performance Computing) รุ่นล่าสุด
ตลาด Advanced Packaging โอกาสที่เติบโตอย่างรวดเร็ว
ข้อมูลจาก Grand View Research ระบุว่า ตลาด Advanced Packaging ทั่วโลกมีมูลค่าประมาณ 39.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2024 และคาดว่าจะเติบโตถึง 55 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030 ด้วยอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปี (CAGR) ที่ 5.7%
การเติบโตนี้ได้รับแรงหนุนจากความต้องการที่เพิ่มขึ้นในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูง ขนาดเล็ก และการนำเทคโนโลยี AI, IoT และ 5G มาใช้มากขึ้น
ห่วงโซ่ซัพพลายเปลี่ยนและไทยอยู่ตรงไหน
ความเปลี่ยนแปลงในเทคโนโลยี Packaging ทำให้ห่วงโซ่การผลิตชิปเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ ผู้ผลิต IC เริ่มแบ่งงานประกอบชิปให้กับ OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) มากขึ้น ขณะที่ EMS รายใหญ่และผู้ผลิต PCB ก็พยายามเข้าสู่ตลาด Substrate และ Assembly Module ด้วยตัวเอง
จุดที่น่าสนใจคือ “งานระดับกลาง” ที่ต้องใช้ Precision Fabrication, Cleanroom Assembly และ Testing คือจุดที่ ประเทศไทยมีศักยภาพแฝงอยู่สูงมาก โดยเฉพาะในกลุ่ม Substrate Tier-2, Fan-out SiP และ SMT Advanced สำหรับ AI/EV Module
แนวโน้มการลงทุนใน Packaging ที่กำลังเคลื่อนย้าย
ข้อมูลจาก Yole Group ระบุว่า ตลาด Advanced Packaging มีแนวโน้มเติบโตอย่างต่อเนื่อง โดยคาดว่าจะมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปี (CAGR) ที่ 11% จากปี 2023 ถึง 2029 ภาครัฐไทย เช่น BOI และ EEC ก็เริ่มกำหนดสิทธิประโยชน์เฉพาะสำหรับ Substrate, Chip Assembly และ Test ขณะที่ผู้ผลิตในไทยบางรายเริ่มลงทุนใน AOI 3D, Vacuum Lamination, Cleanroom ISO-5 และระบบ Co-design กับลูกค้า เพื่อเตรียมตัวรับงานขั้นสูงมากขึ้น
โอกาสของไทยในการเป็นผู้เล่นระดับกลางของโลก
ภายในปี 2030 โอกาสที่แท้จริงของประเทศไทยในห่วงโซ่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไม่ได้อยู่ที่การผลิตชิปเอง แต่อยู่ที่ การเป็น Subcontractor ด้าน Packaging ที่มีความเชี่ยวชาญเฉพาะทาง โดยเฉพาะในกลุ่ม AI Edge Device, EV Controller, Power Module และอุปกรณ์ 5G/6G
การเตรียมตัวตั้งแต่วันนี้ด้วยการวางแผนการลงทุน เครื่องจักร แรงงาน และความร่วมมือกับ Design House จะเป็นสิ่งที่ทำให้ไทยไม่เพียงอยู่รอดใน Supply Chain แห่งอนาคต แต่ยังมีสิทธิ์โตอย่างมั่นคงในอุตสาหกรรมที่มีมูลค่าหลายแสนล้านดอลลาร์ทั่วโลก
