Thai NS Solution
VEGA Instrument

สวทช. จับมือ UTAC ปั้น Advanced Packaging รับกระแสเซมิคอนดักเตอร์โลก

Date Post
29.04.2026
Post Views

สวทช. โดยศูนย์ TMEC ผนึกกำลัง UTAC THAI ยักษ์ใหญ่ Chip Packaging ลงนาม MOU พัฒนาหลักสูตรขั้นสูง เชื่อมโยงความรู้ต้นน้ำ (Wafer Fabrication) สู่นวัตกรรมขั้นสูง (Advanced Packaging) เพื่อแก้ Pain Point วิศวกรหน้างาน พร้อมชูบทบาท TMEC หนุนเอกชนวางกลยุทธ์การลงทุนยื่นขอสิทธิประโยชน์ BOI ขับเคลื่อนไทยสู่ห่วงโซ่คุณค่าเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก

วันที่ 28 เมษายน 2569 ณ ห้องประชุมสราญวิทย์ SD601 อุทยานวิทยาศาสตร์ประเทศไทย จ.ปทุมธานี: สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) และ บริษัท ยูแทค ไทย จำกัด (UTAC) จัดพิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือ (MOU) ภายใต้ ‘โครงการความร่วมมือด้านวิชาการ การวิจัยและพัฒนาเพื่อการพัฒนานวัตกรรม และการพัฒนาบุคลากรอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์’ เพื่อสร้างความแข็งแกร่งให้กับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ต้นน้ำของประเทศ

ดร.ภัทราวดี พลอยกิติกูล รักษาการผู้ช่วยผู้อำนวยการ สวทช. เปิดเผยว่า ความร่วมมือครั้งนี้เป็นการขานรับนโยบายของกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ในการพัฒนากำลังคนระดับสูงเพื่อรองรับกระแสการลงทุนในกลุ่มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่กำลังเติบโตทั่วโลก โดย สวทช. มุ่งหวังที่จะใช้ศักยภาพของศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) สวทช. ในการสนับสนุนภาคเอกชนอย่างเป็นรูปธรรม

“นอกจากการพัฒนาหลักสูตรฝึกอบรมแล้ว TMEC ยังมีความพร้อมที่จะสนับสนุน UTAC ในเชิงกลยุทธ์การลงทุน โดยเฉพาะการจัดทำรายละเอียดทางเทคนิคและข้อเสนอโครงการเพื่อยื่นขอรับการส่งเสริมการลงทุนจาก BOI ด้วยความเชี่ยวชาญในด้าน Wafer Fabrication และความเข้าใจในห่วงโซ่คุณค่า (Value Chain) ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อย่างลึกซึ้ง เราเชื่อมั่นว่าจะช่วยให้ภาคเอกชนสามารถวางแผนการลงทุนในเชิงโครงสร้างได้อย่างมีประสิทธิภาพ” ดร.ภัทราวดี กล่าว

นายบัวฉัตร ศรีคงคา ผู้อำนวยการฝ่ายวิศวกรรมโรงงาน บริษัท ยูแทค ไทย จำกัด กล่าวว่า ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความท้าทายสำคัญของอุตสาหกรรม Chip Packaging เนื่องจากปัจจุบันยังขาดการเชื่อมโยงองค์ความรู้ระหว่างกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Fabrication) และกระบวนการประกอบชิป (Packaging) ซึ่งส่งผลต่อความแม่นยำในการวิเคราะห์ปัญหาคุณภาพในสายการผลิต

ทั้งนี้ภายใต้ความร่วมมือดังกล่าว เราจะมุ่งเน้น 3 ด้านหลัก คือ

  1. การพัฒนาหลักสูตรที่ตอบโจทย์ปัญหาหน้างานจริง
  2. การต่อยอดไปสู่เทคโนโลยี Advanced Packaging ซึ่งเป็นทิศทางหลักของโลก
  3. การผสานความเชี่ยวชาญของ TMEC และ UTAC เพื่อยกระดับขีดความสามารถทางการแข่งขัน ซึ่งจะเป็นกลไกสำคัญในการผลักดันให้ประเทศไทยขยับขึ้นไปอยู่ในตำแหน่งที่สูงขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก

ขณะที่ ดร.อดิสร เตือนตรานนท์ ผู้อำนวยการศูนย์ TMEC กล่าวเสริมว่า ที่ผ่านมา TMEC และ UTAC ได้ทำงานร่วมกันอย่างต่อเนื่องในการสร้างการรับรู้ในกลุ่มนักศึกษาทั่วประเทศ แต่ก้าวต่อไปที่สำคัญคือการแก้ปัญหาเชิงลึกให้กับวิศวกร โดยเฉพาะการใช้เครื่องจักรและโครงสร้างพื้นฐานระดับ Wafer-level ที่ TMEC มีความพร้อม เพื่อรองรับการเปลี่ยนผ่านจาก Chip Packaging แบบดั้งเดิม ไปสู่ Advanced Packaging ซึ่งต้องอาศัยเทคโนโลยีขั้นสูงและบุคลากรที่มีความเข้าใจระบบอย่างเป็นองค์รวม

อย่างไรก็ดีความร่วมมือระหว่างรัฐและเอกชนครั้งนี้ จึงเป็นก้าวสำคัญในการสร้าง Ecosystem ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในไทยให้ครบวงจร ตั้งแต่การวิจัย การพัฒนาบุคลากร ไปจนถึงการส่งเสริมการลงทุนระดับนโยบาย เพื่อความยั่งยืนของเศรษฐกิจดิจิทัลไทยในอนาคต

‘กำลังคน’ หัวใจสำคัญรับทิศทางการลงทุนและอุตสาหกรรมยุทธศาสตร์ใหม่ ‘เซมิคอนดักเตอร์’

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในไทยอาจไม่ใช่อุตสาหกรรมใหม่อย่างที่คนส่วนใหญ่คิด หากจะโฟกัสไปที่ชิปประมวลผล (Logic) ที่มีขนาดเล็กมากแล้วอาจจะดูใหม่แปลกตาเนื่องจากต้องการ Wafer Fab มูลค่ามหาศาลและประเทศไทยยังไม่มีโครงสร้างพื้นฐานในระดับศักยภาพดังกล่าว แต่ในทางกลับกัน อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กลางน้ำกับปลายน้ำได้เริ่มเดินหน้าอย่างเงียบงันมาตั้งแต่เมื่อ 20 ปีที่ผ่านมาใต้ร่มเงาของอุตสาหกรรมยานยนต์อันแข็งแกร่งของประเทศ ดังนั้นในภาพรวมของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ประเทศไทยไม่ได้เป็นมือใหม่ถอดด้าม แต่เราเป็นประเทศที่เพิ่งจะเริ่มวางนโยบายยุทธศาสตร์ในอุตสาหกรรมนี้อย่างจริงจังเท่านั้นเอง

ปัจจุบันผู้ผลิตในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์, PCB หรืออิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงรูปแบบอื่นๆ ของประเทศไทยต่างต้องเผชิญหน้ากับการขาดแคลนแรงงานมาเป็นเวลานาน เนื่องจากไม่มีหลักสูตรที่ถูกออกแบบมาเพื่ออุตสาหกรรมเหล่านี้ซึ่งมีความจำเพาะเจาะจงอย่างมาก ยกตัวอย่างเช่น แม้จะมีการสอนกัดแผ่นปรินท์ในหลักสูตรคณะวิศวกรรมศาสตร์ แต่กลับไม่มีหลักสูตรในการผลิตระดับอุตสาหกรรมที่ครบวงจร ทั้งเรื่องเคมีต่างๆ การออกแบบแผ่นวงจรหรือ IC ที่ทันต่อความต้องการของตลาดเป็นต้น ทำให้ผู้ผลิตเหล่านี้ต้องวางแผนพัฒนากำลังคนของตัวเอง เช่น การจ้างงานมาเพื่ออบรมทักษะเฉพาะทางเป็นเวลา 3 ปี ทำให้เกิดเม็ดเงินการลงทุนมูลค่ามหาศาลสำหรับเอกชน กลายเป็นหนึ่งในกำแพงสำคัญสำหรับการเติบโตของอุตสาหกรรมที่เกือบทุกโรงงานต้องมีการเทรนเกิดขึ้นเองโดยใช้พื้นฐานองค์ความรู้จากคณะวิศวกรรมเพื่อให้ต่อยอดได้เท่านั้น

ในขณะเดียวกันความกังวลปนใส่ใจของทางภาคเอกชนอย่าง UTAC THAI ก็มีความชัดเจนว่าในการเร่งพัฒนากำลังคนนั้น ควรจะต้องมีการประเมินความต้องการของตลาดให้เหมาะสม แม้ว่าการผลิตบุคลากรจำนวนมากออกมาจะเป็นผลดีต่อเอกชนในการเลือกว่าจ้าง แต่ในความเป็นจริงแล้วจะเกิดตำแหน่งงานที่ล้นตลาด กลายเป็นการสำเร็จหลักสูตรที่มีคุณค่าสูงแต่ไม่มีงานรองรับ ดังนั้นแผนการพัฒนากำลังคนจึงต้องประเมินความพร้อมของตลาดภายในประเทศให้สอดคล้องกับความต้องการจริง

ในทางกลับกันแม้ตลาดต่างประเทศ โดยเฉพาะอย่างยิ่งการจ้างงานสายเซมิคอนดักเตอร์ในภูมิภาคอาเซียน เช่น อินโดนีเซีย สิงคโปร์ หรือเวียดนามก็ล้วนมีความต้องการเกิดขึ้นจำนวนมากเช่นกัน การพัฒนากำลังคนให้สามารถเติบโตไปยังตลาดงานในภูมิภาคได้ถือเป็นอีกหนึ่งทางรอดสำคัญเพื่อป้องกันปัญหาแรงงานล้นตลาดที่อาจเกิดขึ้นได้ ซึ่งการเตรียมความพร้อมทั้งทางด้านภาษา ความเข้าใจในสภาพแวดล้อมของอุตสาหกรรม ตลอดจนความสามารถในการทำงานในต่างประเทศได้เป็นอีกหนึ่งแนวคิดที่จำเป็นจะต้องได้รับการขับเคลื่อนอย่างเป็นระบบ เพื่อเติมเต็มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่กำลังจะเติบโตขึ้นอีกมากในอนาคต

แน่นอนว่าจักรวาลของซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงนั้นกว้างใหญ่มาก การพัฒนาทักษะความเชี่ยวชาญในแต่ละส่วนอย่างเป็นระบบเพื่อให้เกิด Ecosystem ของอุตสาหกรรมกลายเป็นความสำคัญที่เร่งด่วนหากประเทศไทยอยากจะมีพื้นที่ในอุตสาหกรรมใหม่นี้ในระดับสากลได้อย่างชัดเจน คำถามสำคัญในวันนี้ไม่ใ่ชว่าประเทศไทย ‘อยากผลิตอะไร’ แต่อาจเป็นว่า ‘ประเทศไทยมีความพร้อมความโดดเด่นด้านไหน’ และ ‘พื้นที่ใดในอุตสาหกรรมนี้บนแผนที่โลกที่ยังสามารถเติมเต็มได้’

Logo-Company
Logo-Company
Logo-Company
logo-company
Thossathip Soonsarthorn
Expert & Knowledge Curator GMTX - MMThailand - AUTOMATION EXPO
Thai NS Solution